Chladič CPU chladiča s hliníkovým zipsom

Ak chcete navštíviť našu továreň, kliknite na navigačný riadok ''navštívte továreň online''

V posledných rokoch sa elektronické súčiastky čoraz viac vyvíjajú a smerujú k miniaturizácii a vysokej spotrebe energie. Ako vyriešiť problém zhoršenia výkonu spôsobeného prehriatím elektronických komponentov, pre vysokovýkonné elektronické zariadenia sa dvojfázové chladiace zariadenie s tepelnou rúrkou stalo účinným zariadením na prenos tepla v dôsledku veľkej tepelnej vodivosti generovanej fázovou zmenou. Ale pre niektoré špeciálne podmienky, ako je tepelný tok CPU je veľmi vysoký, dokonca ani tepelná trubica nedokázala včas odstrániť teplo, potrebujeme tepelný komponent, ktorý dokáže šíriť teplo rýchlejšie na zabezpečenie elektronických komponentov, parná komora bola vynájdená, aby to vyriešila typ tepelných problémov.

Ako nový typ tepelnej technológie s dvojfázovým prúdením má parná komora výhody vysokej tepelnej vodivosti, dobrej rovnomernosti teploty a reverzibilného smeru tepelného toku. Prekonáva problémy s malou kontaktnou plochou, veľkým tepelným odporom a nerovnomernou hustotou tepelného toku tradičných tepelných trubíc. Staňte sa jedným z efektívnych spôsobov riešenia odvodu tepla elektronických zariadení s vysokou hustotou tepelného toku v elektronickom priemysle.

Parná komora sa skladá z uzavretej dutiny, kapilárnej štruktúry a pracovnej tekutiny. Aby sa zabezpečila efektívna tepelná výmena komory, vonkajší plášť je zvyčajne vyrobený z materiálov s vysokou tepelnou vodivosťou, zvyčajne je to meď, a okolo vnútornej steny je pripevnené jadro absorbujúce kvapaliny. Aby sa splnili požiadavky na odolnosť voči tlaku, niektoré parné komory sú navrhnuté s pevným stĺpcom, sintrovaným stĺpcom alebo knôtom pripevneným k vonkajšiemu povrchu pevného stĺpca, aby vytvorili sintrovaný prstenec.

 Princíp činnosti parnej komory

Keď sa teplo aplikuje na spodok parnej komory, kvapalina sa vyparuje zvýšením tepla, para stúpa na vrch nádoby, aby vytvorila kondenzáciu, a kvapalina sa vracia na odparovací povrch kapilárnou silou knôtu, aby sa vytvorila obeh. V porovnaní s tradičnou tepelnou trubicou je axiálny rozmer parnej komory značne skrátený, čo znižuje stratu prietokového odporu pracovného média a axiálny tepelný odpor. Zároveň sa zväčšila radiálna veľkosť, čím sa výrazne zväčšuje plocha odparovacej plochy a kondenzačnej plochy a má menší difúzny tepelný odpor a vyššiu rovnomernosť teplôt. Táto špeciálna štruktúra zlepšuje schopnosť odvádzania tepla parnej komory, zvyšuje spoľahlivosť chladeného elektronického zariadenia a poskytuje nové riešenie problému rovnomernosti teploty pri vysokom tepelnom toku v obmedzenom priestore.

Keď parná komora absorbuje teplo a rýchlo ho šíri, ale ako odviesť teplo do vzduchu? potrebujeme nejaké rebrá na rozšírenie tepelného povrchu pre odvod tepla. Keďže hliník je materiál lepšie odvádzajúci teplo, zvyčajne použijeme hliníkovú rebrovú klapku na prispájkovanie s parnou komorou, chladič CPU s hliníkovou klapkou na zips je dokonalá zostava, ktorá kombinuje extrémne schopnosť parnej komory prenášať teplo a vynikajúcu schopnosť odvádzať teplo hliníkových zipsových rebier môže tento typ chladiča uspokojiť tepelné požiadavky elektronických komponentov s vysokou hustotou tepelného toku. Chladič CPU s hliníkovým zipsom v parnej komore je široko používaný v oblasti elektroniky a elektriky.

Sinda Thermal má skúsenosti s dizajnom a výrobou parných komôr, neváhajte nás kontaktovať, ak máte akékoľvek tepelné požiadavky.

Populárne Tagy: hliníkový zips fin parná komora chladič CPU, Čína, výrobcovia, prispôsobené, veľkoobchod, kúpiť, hromadné, cenová ponuka, nízka cena, na sklade, bezplatná vzorka, vyrobené v Číne