Vlastná parná komora

Ak chcete navštíviť našu továreň, kliknite na navigačný riadok ''navštívte továreň online''

 

 

Parná komora je vákuová komora s kapilárnou štruktúrou pripevnenou k vnútornej stene kovu. Keď sa teplo generované zariadením vedie z povrchu zariadenia do oblasti odparovania ⅤC, pracovná tekutina v komore sa zahrieva pod určitým stupňom vákua, aby sa stala parou, proces je sprevádzaný rýchlou expanziou objemu a pracovná kvapalina parnej fázy prúdi rýchlo do celej dutiny pôsobením malého tlakového rozdielu. Keď sa pracovná tekutina parnej fázy dostane do kontaktu s prostredím o niečo nižším, ako je teplota nasýtenia prechodu parnej fázy, vytvorí sa fenomén kondenzácie sýtej pary pri zmene fázy uvoľňuje teplo absorbované počas odparovania prostredníctvom kondenzačného javu a kondenzovaná chladiaca kvapalina budú transportované späť do odparovacej oblasti zdroja tepla cez kapilárnu štruktúru a táto operácia sa bude opakovať okolo dutiny.

 

Špecifikácia produktu

Materiál	C1020
Rozmer	Prispôsobené
Povrchová úprava	Pasivácia, poniklovaná alebo prispôsobená
Certifikácia	ISO9000, Rohs, CE
Aplikácia	CPU/GPU, vysokovýkonné zariadenie
Balenie	Štandardné balenie

 

 

Princíp činnosti parnej komory

Základňa parnej komory sa zahrieva a zdroj tepla ohrieva výparník v tvare medenej sieťoviny, aby absorboval teplo;

Chladiaca kvapalina (čistá voda) sa ohrieva a rýchlo sa odparuje do horúceho vzduchu vo vákuovom ultranízkom tlaku;

Vapor Chamber využíva vákuový dizajn, horúci vzduch cirkuluje rýchlejšie v mikroprostredí medenej siete;

Horúci vzduch stúpa, keď sa stretne s hornou časťou chladiča a odvádza teplo, a potom opäť kondenzuje na kvapalinu;

The condensed cooling liquid flows back into the evaporation source at the bottom of the heat equalizing plate through the capillary channel of the copper microstructure—reflux, the refluxed cooling liquid is heated by the evaporator and vaporized again and absorbs heat through the copper mesh micropipes> heat conduction>odvod tepla, takže Opakovaná akcia.

 

Výhody chladenia parnej komory

1. Tepelný odpor parnej komory je relatívne nízky, pri použití 300W elektronického zariadenia na parnú komoru s rozmermi 25 mm x 25 mm je tepelný odpor 0,05 C/W.
2. Veľkosť hotového výrobku je možné flexibilne navrhnúť a bežný rozmer je 200 mm x 200 mm.
3. Prekonať smerové obmedzenie a komplexne zlepšiť výkon elektronických komponentov/systémov.

 

Naša továrenská schopnosť

Sinda Thermal má schopnosť vyrábať rôzne chladiče, sme odborníkmi na výrobu parných komôr, vlastníme primerané lisovacie zariadenia a CNC stroje na podporu požiadaviek zákazníka a máme veľa nástrojov a meracích nástrojov na kontrolu kvality vlastnej parnej komory. , tiež máme viac ako 100 zamestnancov, aby sme zabezpečili dostatočnú kapacitu na uspokojenie dopytu našich zákazníkov.

 

Náš výrobný závod

 

 

Naša zákazková výstava parných komôr

 

 

FAQ

Otázka: Spĺňajú všetky produkty certifikáciu Rohs?

Odpoveď: Áno, všetky chladiče spĺňajú certifikáciu Rohs.

 

Otázka: Aké je MOQ pre vlastnú parnú komoru?

Odpoveď: Žiadny limit MOQ, môžeme zákazníkovi poskytnúť prototyp parnej komory na testovanie.

 

Otázka: Aký je čas prípravy parnej komory?

Odpoveď: Závisí to od množstva, v zásade je dodacia lehota 6-8 týždňov pre hromadnú výrobu, 4 týždne pre vzorky.

 

Otázka: Vyrába sa parná komora doma?

Odpoveď: Áno, VC sme vyrobili v našej vlastnej továrni.

 

Populárne Tagy: vlastná parná komora, Čína, výrobcovia, prispôsobené, veľkoobchod, kúpiť, hromadné, cenová ponuka, nízka cena, na sklade, bezplatná vzorka, vyrobené v Číne