Tepelný priemysel

Odvod tepla je dôležitým článkom pri zabezpečovaní dlhodobej bezpečnej a spoľahlivej prevádzky elektronických zariadení a produktov. Ako najhustejšie využívané pole zariadení na odvádzanie tepla, ako

V súčasnosti sa vďaka prudkému rozvoju umelej inteligencie zvyšuje dôležitosť dátových centier. Rozvoj dátových centier si však vyžaduje podporu veľkého množstva IT zariadení a nepretržitá prevádzka t

Technológia zvárania sa neustále vyvíja a trecie zváranie má výhody dobrých mechanických vlastností, nízkych nákladov, vysokej účinnosti, zeleného a bez znečistenia zvarového spoja, široko používané d

Počas činnosti čipu sa časť energie vo vnútri tranzistora počas procesu spínania premení na tepelnú energiu. Je to spôsobené zahrievaním Joule spôsobeným prúdom prechádzajúcim vodičom a rozptylom ener

CAB Barzing, čo znamená Controlled Atmosphere-Brazing Technology. Spájkovanie CAB je nová technológia spájkovania široko používaná vo svete v posledných rokoch. Hlavným princípom je roztavenie oxidové

Logické čipy generujú teplo a čím hustejšia je logika a čím vyššie je využitie procesných prvkov, tým väčšie je teplo. ... Inžinieri hľadajú spôsoby, ako efektívne odvádzať teplo z komplexných modulov

V súčasnom modeli, ktorému dominujú aplikácie poháňané umelou inteligenciou a husté čipové architektúry, sa kvapalinové chladenie stalo kľúčovou technológiou. Do roku 2028 bude trh s kvapalinovým chla

V neúnavnom úsilí o technologický pokrok prudko vzrástol dopyt po vysokovýkonnej výpočtovej technike, čím sa elektronické zariadenia dostali na svoje hranice. So zvyšujúcim sa výkonom spracovania rast

V rýchlo sa rozvíjajúcom svete technológií je udržiavanie chladných a efektívnych elektronických zariadení rozhodujúce pre ich výkon a dlhú životnosť. Jedným z najnovších pokrokov v technológii chlade

Jedna vec, ktorá vo svete počítačového hardvéru nikdy nevyjde z módy, je potreba udržiavať tieto stroje chladné. Prehriatie môže spôsobiť poškodenie vnútorných komponentov a prípadne zlyhanie systému.

V dynamickom prostredí vysokovýkonnej výpočtovej techniky viedlo hľadanie optimálneho riešenia tepelného manažmentu k vzniku špičkových technológií. Medzi nimi sa do popredia dostalo chladenie v parne

Pre vysokovýkonnú výpočtovú techniku ​​sa tepelný manažment stal kritickým problémom. Keďže procesory a grafické karty neustále posúvajú hranice výkonu a účinnosti, potreba pokročilých riešení chladen