Produkty

Hliníkové extrudované chladiče sú základnými komponentmi pri plnení požiadaviek na chladenie FPGA – pole programovateľných hradlových polí. FPGA sa používajú v širokej škále priemyselných a...

S rastúcou zložitosťou a hustotou elektronických komponentov sa tradičné chladiče stali nedostatočnými na spoľahlivé chladenie komponentov generujúcich teplo. Aby ste zaistili tepelnú spoľahlivosť...

Chladiče čipov BGA s hliníkovým kolíkom sú typom efektívneho chladiaceho riešenia pre aplikácie, ktoré vyžadujú vysoké úrovne odvodu tepla. Sú vyrobené z hliníka a majú viacero tenkých kolíkov...

Extrúzia hliníkového chladiča pre Ball Grid Assembly (BGA) je špecializovaná forma extrudovaného hliníka navrhnutá tak, aby účinne rozptyľovala tepelnú energiu produkovanú mikroprocesormi,...

Extrúzia hliníkového chladiča pre Ball Grid Assembly (BGA) je špecializovaná forma extrudovaného hliníka navrhnutá tak, aby účinne rozptyľovala tepelnú energiu produkovanú mikroprocesormi,...

Extrudované BGA chladiče poskytujú efektívne riešenie problému odvádzania tepla z komponentu Ball Grid Array (BGA). BGA je typ balenia integrovaného obvodu, kde sú komponenty pripojené priamo k...

Hliníkové extrúzne chladiče sú skvelým spôsobom, ako odvádzať teplo z mikročipu, ako sú tie, ktoré sa nachádzajú v baleniach BGA. Pri chladení vysokovýkonných balíkov BGA je najlepšie použiť...

Chladič s medeným kolíkom je navrhnutý s veľkým počtom rebier vyrobených z medeného kovu usporiadaných okolo samotného zariadenia LED. Rebrá pôsobia ako radiátory tým, že zväčšujú povrchovú plochu...

Chladiče s medenými kolíkmi predstavujú inovatívny a efektívny spôsob odvádzania tepla z rôznych elektrických komponentov. Tieto chladiče sa skladajú z množstva medených kolíkov usporiadaných do...

Chladiče s tepelnými trubicami sú čoraz obľúbenejšou voľbou pre chladenie serverových komponentov. Tieto zariadenia využívajú kombináciu tepelnej vodivosti a konvekcie na efektívne odvádzanie...

Hliníkové extrudované chladiče sú obľúbeným chladiacim riešením pre serverové čipové sady. Sú navrhnuté tak, aby odvádzali teplo generované procesorom a ďalšími komponentmi, čím zabraňovali ich...

Hliníkové chladiče CPU sú jedným z najčastejšie používaných typov chladičov v serveroch. Zatiaľ čo existujú aj iné materiály, ktoré možno použiť, ako je meď a plast, hliník je často považovaný za...