Produkty

Chladič parnej komory LGA1700 sa rýchlo stáva obľúbenou voľbou mnohých počítačových nadšencov a je ľahké pochopiť prečo. Vďaka zlepšenej tepelnej účinnosti a nízkej hlučnosti má tento typ chladiča...

Výhody použitia chladiča CPU LGA115X/1200 sú početné a rôznorodé. Tieto chladiče, niekedy označované ako spájkovaný chladič CPU, sú ideálne pre vysokovýkonné počítačové aplikácie vďaka ich...

Výhody použitia chladiča CPU LGA115X/1200 sú početné a rôznorodé. Tieto chladiče, niekedy označované ako spájkovaný chladič CPU, sú ideálne pre vysokovýkonné počítačové aplikácie vďaka ich...

Pri zostavovaní alebo inovácii počítača je dôležité venovať pozornosť detailom chladiča procesora. Chladiče sú zariadenia navrhnuté tak, aby absorbovali a odvádzali teplo z procesora, a...

Chladič CPU LGA115x so šikmými rebrami je jedinečný typ riešenia chladenia špeciálne navrhnutý pre základné dosky s vlajkovou loďou Intel soketu LGA115x. Tento typ chladiča sa vyrába procesom...

Chladič procesora Intel LGA 115X je inovatívne riešenie chladenia navrhnuté tak, aby udržalo váš procesor v chode pri optimálnej teplote. Využíva jedinečnú kombináciu pokročilých technológií...

Chladič s tepelnou trubicou vyrobený s hliníkovým zipsom je efektívny spôsob, ako odvádzať teplo generované LED diódami. Tepelné trubice sú účinným a efektívnym prostriedkom prenosu tepla, pretože...

Aluminium Skived Fin Heat Sinks sú skvelým spôsobom, ako zabezpečiť optimálne chladenie LED osvetľovacích systémov. Hliníkové drážkované rebrá, ktoré sú tvorené krájaním tenkých hliníkových plátov...

Hliníkové chladiče sú najmodernejšie komponenty tepelného manažmentu, ktoré sú špeciálne navrhnuté tak, aby poskytovali efektívne a efektívne chladiace riešenie pre dosky FPGA. Field Programmable...

Aluminium Heat Sink Extrusion pre FPGA je čoraz populárnejšou možnosťou pre riadenie teploty v dnešných aplikáciách dátových centier. Hliníkové výlisky chladiča predstavujú nákladovo efektívny a...

Aplikácia fyzickej výpočtovej techniky v modernej elektronike sa stáva čoraz rozšírenejšou. Field-programmable gate arrays (FPGA) sú typom zariadenia s integrovaným obvodom (IC), ktoré sa používa...

Hliníkové extrudované chladiče sú základným riešením tepelného manažmentu pre aplikácie spojené so zariadeniami FPGA (Field Programmable Gate Array). Aby bola zaistená spoľahlivá prevádzka a...