Tepelne vodivá silikónová fólia je materiál, ktorý nemožno ignorovať pri riešení rozptylu tepla komunikačných základňových staníc 5G
Rýchly vývoj a aplikácia 5G povedie k mobilnej komunikácii vo všetkých oblastiach života, ako je autonómne riadenie, inteligentné mestá, umelá inteligencia, priemysel a internet všetkého. Budú sa popularizovať alebo realizovať hypotézy, ktoré sú v súčasnosti v experimentálnom alebo teoretickom štádiu. Za rýchlosťou prenosu dát, ktorá je 10-krát rýchlejšia ako 4G, je viac základňových staníc, väčší výkon a exponenciálne rastúca tvorba tepla. Najdôležitejším problémom je odvod tepla.
Ako rýchlo viesť teplo v takom malom a uzavretom priestore komunikačnej základňovej stanice, aby sa dosiahol účel odvodu tepla? To si vyžaduje primeraný návrh odvodu tepla. Tepelný manažment sa musí spoliehať na vedenie tepla pri prenose tepla do vonkajších zubov na odvod tepla a na využitie dostatočnej plochy na odvádzanie tepla. Vyhrievací modul na doske plošných spojov však nie je možné úplne pripojiť k chladiču. Medzi nimi je malá medzera a kontaktný tepelný odpor je veľký. , Rýchlosť vedenia tepla je pomalá, preto je potrebné pridať materiál tepelného rozhrania - tepelne vodivý silikónový list, aby sa zvýšil efekt rozptylu tepla.
Tepelne vodivá silikónová fólia vypĺňa vzduchovú medzeru medzi vykurovacím telesom a chladičom alebo kovovou základňou. Jeho pružnosť a elasticita umožňuje pokryť veľmi nerovné povrchy. Jeho vynikajúci výkon umožňuje odvádzanie tepla z vykurovacieho zariadenia alebo celej dosky plošných spojov na kovový plášť alebo difúznu dosku, čím sa zvyšuje účinnosť a životnosť vykurovacích elektronických komponentov. So samolepiacou bez dodatočného povrchového lepidla poskytuje rôzne možnosti hrúbky a tvrdosti, nízky tepelný odpor a vysokú flexibilitu.
