Polovodičové aktívne chladenie Mini PC aplikácia

V okrajových zariadeniach platí, že čím silnejší je výkon CPU, tým vyššia je spotreba energie a tým vyššia je požiadavka na schopnosť modulu odvádzania tepla odvádzať teplo. Tradičná schéma aktívneho odvádzania tepla využíva kombináciu rebier na odvádzanie tepla a ventilátora, ktoré pomáhajú pri odvádzaní tepla, zatiaľ čo pasívny odvod tepla sa pri vedení tepla spolieha výlučne na vlastnosti materiálu na odvádzanie tepla. Čím vyššie sú požiadavky na odvod tepla, tým väčšie sú rebrá na odvod tepla. S cieľom dosiahnuť rovnováhu medzi spoľahlivosťou a malými rozmermi sa v praktických aplikáciách internetu vecí bežne používajú nízkoenergetické riešenia pasívneho chladenia.

Sotai ZBOX PI430AJ je prvý podobný produkt na svete vybavený polovodičovým aktívnym chladiacim modulom. Tento chladiaci modul kombinuje efektívny odvod tepla tradičného aktívneho odvodu tepla s malými objemovými charakteristikami pasívneho odvodu tepla. Dokáže generovať protitlak 10-krát vyšší ako tradičné ventilátory (až 1750 Pa) prostredníctvom vibrácií vnútornej membrány a má vynikajúcu odolnosť voči prachu. V spojení s ľahkými vlastnosťami môže optimalizovať vnútorný priestor produktu a zároveň zabezpečiť kapacitu odvádzania tepla, čo výrazne zlepšuje spoľahlivosť produktu.

Vďaka svojmu dizajnu PC s minimálnym objemom je široko používaný v rôznych oblastiach, ako je digitálna reklama, priemyselná automatizácia a internet vecí. V aplikačných scenároch internetu vecí hrajú kľúčovú úlohu okrajové zariadenia. Tieto zariadenia musia mať mimoriadne vysokú spoľahlivosť a väčšina z nich musí pracovať v úzkych priestoroch. Preto sú veľmi dôležité aj objemové obmedzenia produktov.