RTX 3090 Tepelné riešenia
Grafické karty série RTX30 od svojho vzniku slúžili nespočetnému množstvu hráčov hier a tvorcom obsahu, najmä špičkovým grafickým kartám, ktoré uvoľňujú vysoký výkon GPU v zložitých scenároch. Rozptyl tepla však robí starosti aj používateľom. Po prvé, musíme pochopiť zloženie chladiča grafickej karty. V súčasnosti väčšina grafických kariet na trhu používa vzduchom chladené tepelné riešenia a najzreteľnejším znakom je ventilátor tela grafickej karty, ktorý je charakteristický pre vzduchom chladené grafické karty. Ventilátory sú však iba jednou zo súčastí vzduchového chladiaceho chladiča a tepelné rúrky a rebrá sú zodpovedné hlavne za vedenie tepla, ktoré zohráva kľúčovú úlohu pri rozptyle tepla.
Heatpipe a chladiace rebrá:
Čím vyššia je špecifikácia čipovej sady, tým vyššie je teplo generované pri vysokom zaťažení, takže je potrebných viac tepelných trubíc. Tepelná trubica hrá dôležitú úlohu v chladiči. Tepelná trubica obsahuje vo vnútri chladiacu kvapalinu s premenlivou fázou. Po kontakte so zdrojom tepla GPU chladivo absorbuje teplo a odparí sa na plyn prostredníctvom princípu premenlivej fázy a potom difunduje do studeného konca na druhom konci. Kvapalina s premenlivou fázou prúdi späť k zdroju tepla cez „spekanú stenu“ vo vnútri tepelnej trubice, čím cirkuluje a odovzdáva teplo.
Ďalším dôležitým komponentom, ktorý zdieľa funkciu vedenia tepla s tepelnou trubicou, sú rebrá. Jeden koniec tepelnej trubice sa dotýka jadra GPU, zatiaľ čo druhý koniec je rozptýlený veľkým počtom pravidelných rebier, ktorých cieľom je zväčšiť oblasť studenej zóny. Zdroj tepla využíva tepelné trubice na prenos tepla na rebrá a potom ventilátor urýchľuje cirkuláciu vzduchu, čím sa dosiahne efekt rozptylu tepla. Preto ventilátory, tepelné trubice a rebrá zohrávajú doplnkovú úlohu a navzájom spolupracujú.
Či už ide o tepelnú trubicu alebo rebro, účelom je prenos tepla zo zdroja tepla. Ako sa teda jadro GPU dostane do kontaktu s tepelnou trubicou? V súčasnosti väčšina grafických kariet prijíma riešenie s priamym kontaktom s medenou základňou, kde sa teplo z jadra prenáša do medenej základne a následne do zdroja tepla a rebier. Hoci je to jednoduché a spoľahlivé, účinnosť chladenia bola vždy obmedzená. Tvárou v tvár dnešnému vysokému dopytu zo strany používateľov, najmä po výkonnej vlajkovej lodi GPU, bola účinnosť odvádzania tepla priameho kontaktu s medeným dnom vždy obmedzená.
V súčasnosti je vynikajúcim tepelným riešením použitie chladičov VC. Toto riešenie využíva komponenty vákuovej dutiny, ktoré majú extrémne nízke hodnoty tepelného odporu, 50% medi, čo má za následok vyššiu účinnosť odvodu tepla. Technológia VC využíva plochú vákuovo komprimovanú plochú uzavretú dutinu, ktorá má rovnaký princíp ako tepelná trubica. Dutina je usporiadaná s "nezávislými kapilárnymi štruktúrami" a medzery medzi štruktúrami kondenzujú. V porovnaní s tradičnými medenými dnami môže výrazne zlepšiť účinnosť odvádzania tepla.
Ako grafická karta najvyššej úrovne môže RTX 3090 spĺňať aplikačné potreby všetkých scenárov. Či už sa snažíte o herný zážitok s ultra vysokým rozlíšením 8K, alebo o produktívnu aplikáciu zameranú na vytváranie obsahu, môže poskytnúť špičkový používateľský zážitok pre špičkových hráčov. Nie je potrebné sa obávať tepla vznikajúceho pri vysokej záťaži. Efektívna technológia tepelného manažmentu v kombinácii s parnou komorou, tepelnými trubicami a rebrami dosahuje efektívne vedenie tepla a odvod tepla.
