Serval spôsoby na zvýšenie výkonu tepelného chladenia
Základným zákonom prenosu tepla je, že teplo sa prenáša z oblasti s vysokou teplotou do oblasti s nízkou teplotou. Existujú tri hlavné spôsoby prenosu tepla: vedenie, prúdenie a žiarenie.
Tepelný dizajn elektronických produktov môže zvýšiť odvod tepla nasledujúcimi spôsobmi:
1. Zväčšite efektívnu plochu pre odvod tepla: čím väčšia je plocha pre odvod tepla, tým viac tepla sa odoberie.
2. Zvýšte rýchlosť vetra pri nútenom ochladzovaní vzduchu a koeficient prestupu tepla konvekciou na povrchu objektu.
3. Znížte kontaktný tepelný odpor: nanesenie tepelne vodivého silikónového maziva alebo vyplnenie tepelne vodivého tesnenia medzi čip a chladič môže účinne znížiť kontaktný tepelný odpor kontaktného povrchu. Táto metóda je najbežnejšia v elektronických produktoch.
4. Porušenie laminárnej hraničnej vrstvy na pevnom povrchu zvyšuje turbulenciu. Pretože rýchlosť pevnej steny je 0, na stene sa vytvorí stekajúca hraničná vrstva. Konkávny konvexný nepravidelný povrch môže účinne zničiť laminárne ohraničenie steny a zvýšiť konvekčný prenos tepla.
5. Znížte tepelný odpor tepelného okruhu: pretože tepelná vodivosť vzduchu je relatívne malá, vzduch v úzkom priestore ľahko vytvára tepelnú blokádu, takže tepelný odpor je veľký. Ak je izolačné tepelne vodivé tesnenie vyplnené medzi zariadením a plášťom šasi, tepelný odpor sa nevyhnutne zníži, čo vedie k jeho odvodu tepla.
6. Zvýšte emisivitu vnútorného a vonkajšieho povrchu plášťa a povrchu chladiča: pre uzavreté elektronické šasi s prirodzenou konvekciou, keď je oxidačná úprava vnútorného a vonkajšieho povrchu plášťa lepšia ako úprava bez oxidačným spracovaním sa nárast teploty komponentov zníži v priemere o 10 percent.
