Pasívny chladič slanej vody, ktorý zvyšuje výkon procesora približne o 33 %

S rastúcim dopytom po vysokovýkonných elektronických a komunikačných technológiách a neustálym znižovaním veľkosti elektronických komponentov hustota výkonu elektronických komponentov stále rastie. To kladie vyššie požiadavky na stratégiu tepelného manažmentu elektronických komponentov. Technológia pasívneho tepelného manažmentu priťahuje čoraz väčší záujem vďaka svojej nulovej spotrebe energie, vyššej kompaktnosti a nižším nákladom na údržbu.

Tradičné metódy chladenia CPU zahŕňajú nielen všeobecné vzduchové chladenie, ale aj vodné chladenie, PCM chladenie a termoelektrické (TEC) chladenie. Nové pasívne chladiace systémy, ako napríklad systémy založené na adsorpčnom vyparovaní, môžu zohrávať kľúčovú úlohu pri riadení tepelnej záťaže tým, že poskytujú efektívny prenos tepla v plynnej fáze. Výskumníci skúmajú, ako optimalizovať proces adsorpcie na zlepšenie účinnosti chladenia a celkového tepelného výkonu výpočtových systémov.

Nedávno bola testovaná technológia pasívneho tepelného manažmentu založená na procese odparovania vody v hygroskopickom soľnom roztoku a preukázalo sa, že účinne potláča nárast teploty elektronických komponentov. Využite proces rozkladu a absorpcie vody v lacnom hygroskopickom soľnom roztoku na extrakciu tepla generovaného počas prevádzky elektronických komponentov, aby ste zabránili prehriatiu elektronických komponentov. Dôležité je, že táto pasívna technológia dokáže automaticky obnoviť chladiacu kapacitu elektronických komponentov počas mimopracovných hodín (alebo mimo špičky). Experimenty ukázali, že táto technológia môže poskytnúť efektívnu chladiacu kapacitu približne 400 minút（ Δ Tmax=11,5 stupňa C) s testovaným tepelným tokom až 75 kW/m2. Aplikácia tejto technológie na praktické výpočtové zariadenia môže zlepšiť výkon zariadenia o 32,65 %.

Bromid lítny je zachytený v poréznej membráne, ktorá prepúšťa iba vodnú paru, a vložený medzi kovové platne, aby sa zabránilo kontaktu medzi soľným roztokom a elektronickými zariadeniami, zatiaľ čo kovový radiátor môže účinne odvádzať teplo do vonkajšieho prostredia.

Pasívny chladiaci systém možno rozdeliť do dvoch pracovných stupňov: proces desorpčného chladenia a proces regenerácie absorpcie. Po prvé, proces chladenia odstraňuje teplo odparovaním vody z roztoku soli bromidu lítneho. Následne systém vstúpi do absorpčného regeneračného procesu, kde roztok soli s vysokou koncentráciou absorbuje vlhkosť z okolitého vzduchu a automaticky obnoví jeho chladiaci výkon.

V porovnaní s konvenčnými chladičmi dokáže táto technológia ochladiť procesor na teplotu pod 64 stupňov po dobu približne 400 minút, čo je 10-krát lepšie ako u najpokročilejšieho kovového organického skeletu (MOF) a úspešne zlepšuje výkon zariadenia o 32,65 %.