Spôsoby tepelného chladenia hernej konzoly

Vieme, že PS5, nadchádzajúci hostiteľ novej generácie Sony, je najrobustnejší zo všetkých predchádzajúcich hostiteľov. Hlavným dôvodom je odvádzanie tepla. Aby sa nereprodukoval hluk PS4, Sony prikladá veľký význam tepelnému chladeniu hostiteľa PS5 a míňa veľa peňazí a času na štúdium rôznych prostriedkov. Chladiace riešenia v ps5 nie sú len hardvérové, ale aj softvérové.

Po hardvérovej stránke je prijatý veľký obojstranný ventilátor s priemerom 120 mm a obrovský medený tepelný žiarič. Aj keď je objem ps5 trochu väčší, aby sa splnili požiadavky na silný odvod tepla, je potrebné obetovať určitý priestor.

Vnútorný priestor je navrhnutý s chladením parnou komorou a na zadnej strane procesora je použitý tekutý kov! SOC na ps5 pracuje na ultra vysokej frekvencii. Vzhľadom na vysokú tepelnú hustotu kremíkového plátku sa musí výrazne zlepšiť výkon medzi SOC a chladiacim vodičom. Preto výmena maziva medzi polovodičovým čipom a systémovým chladičom tekutým kovom môže znížiť tepelný odpor medzi dvoma časťami hostiteľa a zlepšiť chladiaci výkon čipu!

GPU a CPU ps5 môžu pracovať s premenlivou frekvenciou a napájací zdroj teraz poskytuje stabilný tok energie pre hlavný čip, systémové komponenty a ventilátory. Na tomto predpoklade je metóda používania dynamiky aktualizácie hry na ovládanie rýchlosti ventilátora flexibilná pre odvod tepla. Sony používa údaje v reálnom čase na sledovanie systémovej teploty ps5 a umožňuje dynamike aktualizácie online hier meniť rýchlosť ventilátora.

PS5 má pri behu veľmi malú hlučnosť a načítavanie hry je veľmi rýchle, čo plne znižuje hlučnosť za predpokladu efektívneho odvodu tepla. Je vidieť, že efektívny tepelný dizajn dokáže zabezpečiť nielen stabilný výkon zariadenia, ale aj zvýšiť spokojnosť užívateľa.