Chladič GPU s medeným lemom

Ak chcete navštíviť našu továreň, kliknite na navigačný riadok ''navštívte továreň online''

V ranom štádiu vývoja PC hardvéru, kvôli relatívne nízkej úrovni integrácie a slabému výkonu čipu, nie je potrebné aktívne chladenie na ochladzovanie teploty elektronických komponentov. Ako nová vec je GPU oveľa menej vyvinuté ako CPU a generované teplo je malé. V začiatkoch vývoja grafických kariet boli všetky produkty holou doskou, na ktorej boli prispájkované rôzne komponenty.

Keď Nvidia oficiálne ustanovila status čipov „GPU“, výkon grafických čipov sa vymanil z okov Moorovho zákona a začal rýchlo rásť. prirodzený odvod tepla už nedokáže potlačiť čoraz výkonnejšie jadrá. Podobne ako pri procese vývoja CPU radiátorov sa na nových produktoch grafických kariet začali objavovať rôzne aktívne radiátory. Podľa procesu histórie je prvým objavením sa chladič typu blow-down. V tejto dobe je tvar radiátora rôzny a brainstorming o dizajne chladiča je otvorený. Keďže sa grafická karta vkladá do slotu základnej dosky vertikálne, na rozdiel od CPU, ktoré je umiestnené paralelne so základnou doskou, a do slotu základnej dosky sa môže inštalovať nielen jeden komponent grafickej karty, ale aj ďalšie dosky, „výška“ je ovplyvnený chladič grafickej karty. S veľmi prísnymi obmedzeniami sa môže rozširovať iba horizontálne.

Pokrok v technológii chladiča GPU je sprevádzaný neustálym pokrokom a vývojom inovácie technológie GPU grafickej karty. Radiátory grafických kariet vyrástli od nuly, od pasívneho chladenia k aktívnemu chladeniu, od chladenia pomocou tepelných trubíc k chladeniu v parnej komore, ako aj rôznych inovácií veľkých výrobcov. Najnovšia technológia chladenia grafickej karty. Dá sa povedať, že rýchlosť inovácie chladiča grafickej karty a rýchlosť vývoja GPU grafickej karty sú takmer synchrónne. Či už ide o veľkú technologickú inováciu alebo malé technologické zlepšenie, poslaním chladiča grafickej karty je zabezpečiť, aby GPU pracoval pri normálnej, stabilnej a bezpečnej teplote.

S vývojom čipov GPU sú rôzne typy chladičov navrhnuté tak, aby spĺňali tepelné požiadavky čipov GPU, na začiatku nie je výkon čipu GPU vysoký, takže tepelný problém môže vyriešiť hliníkový extrudovaný chladič, ale keďže GPU sa rýchlo vyvíja a výkon je vyšší, je potrebný lepší tepelný chladič. takže teraz predstavujeme chladič GPU s medenou drážkou, ktorý má oveľa lepší tepelný výkon ako chladič extrudovaný z hliníka.

Všetci vieme, že meď má väčšiu tepelnú vodivosť ako hliník, takže si vyberte meď, pretože materiál chladiča môže rýchlejšie viesť a šíriť teplo z GPU. Technológia lyžovania v porovnaní s inými technológiami spracovania môže rovnaký objem surovín produkovať viac plutiev, aby sa vytvorila väčšia plocha pre odvod tepla a výkon prenosu tepla je stabilnejší. V porovnaní s chladičom s lepiacimi lamelami sa účinnosť odvodu tepla môže zvýšiť o 10-30 percent, čím sa výrazne zlepší účinnosť odvádzania tepla a predĺži sa životnosť zariadenia. Pretože rebrá a základná doska patria z rovnakého materiálu, neexistuje žiadny kontaktný tepelný odpor medzi rebrami a základňou a pomer výšky k priestoru rebier je veľmi veľký (meď môže dosiahnuť 25, hliník môže dosiahnuť 60), takže rebrá môžu byť tenké a husté, čo môže výrazne zväčšiť oblasť rozptylu tepla. Aj keď je objem vzduchu znížený, radiátor môže stále dosiahnuť dobrý efekt odvádzania tepla, čím sa výrazne znižuje hluk generovaný ventilátorom a môže odvádzať veľké množstvo tepla v obmedzenom priestore, aby sa splnili požiadavky na odvod tepla.

Výhody GPU chladiča s medenými šikmými rebrami

(1) Chladič medených rebier má vyššiu hustotu rebier, čím sa zväčšuje oblasť rozptylu tepla a zlepšuje sa tepelný výkon;

(2) Výška rebier chladiča môže dosiahnuť 120 mm, čo plne vyhovuje výrobným potrebám väčšiny radiátorov;

(3) Rebrá chladiča so šikmými rebrami môžu byť tenšie, dokonca môžu dosiahnuť 0,2 mm, čo môže spôsobiť, že chladič bude ľahší;

(4) Rebrá sa odlupujú z pevného kovového materiálu, takže medzi rebrami a základňou nie je žiadny tepelný odpor a nehrozí riziko uvoľnenia a odpadnutia, čo zvyšuje spoľahlivosť prevádzky modulu;

(5) Chladič medených lamiel má vysokú kompatibilitu a má možnosť následného spracovania a môže tiež vložiť niektoré tepelné trubice na zlepšenie tepelného výkonu.

Špecifikácia výrobku

Druhy chladičov

Tepelná simulácia

Továreň a dielňa

Certifikáty

Sinda Thermal je popredný výrobca tepelných zariadení v Číne, naša továreň bola založená v roku 2014 a nachádza sa v meste Dongguan v Číne, ponúkame rôzne chladiče a iné diely z drahých kovov. Náš závod má 30 súprav pokročilých a vysoko vzácnych CNC strojov a lisovacích strojov, máme tiež veľa testovacích a experimentálnych nástrojov a profesionálny inžiniersky tím, takže naša spoločnosť môže vyrábať a poskytovať vysoko kvalitné produkty s vysokou presnosťou a vynikajúcim tepelným výkonom. Sinda Thermal sa venuje množstvu chladičov, ktoré sa široko používajú v nových zdrojoch energie, nových energetických vozidlách, telekomunikáciách, serveroch, IGBT a Madical. Všetky produkty sú v súlade s normou Rohs/Reach a továreň je kvalifikovaná podľa ISO9001 a ISO14001. Naša spoločnosť bola partnerom mnohých zákazníkov pre dobrú kvalitu, vynikajúce služby a konkurencieschopnú cenu. Sinda Thermal je skvelý výrobca chladičov pre globálnych zákazníkov.


FAQ
1. Otázka: Ste obchodná spoločnosť alebo výrobca?
Odpoveď: Sme popredným výrobcom chladičov, naša továreň bola založená viac ako 8 rokov, sme profesionálni a skúsení.

2. Otázka: Môžete poskytnúť službu OEM / ODM?
Odpoveď: Áno, OEM / ODM sú k dispozícii.

3. Otázka: Máte limit MOQ?
Odpoveď: Nie, nenastavujeme MOQ, prototypové vzorky sú k dispozícii.

4. Otázka: Aký je čas výroby?
Odpoveď: V prípade prototypových vzoriek je dodacia lehota 1-2 týždňov, v prípade hromadnej výroby je dodacia lehota 4-6 týždňov.

5. Otázka: Môžem navštíviť vašu továreň?
Odpoveď: Áno, vitajte v Sinda Thermal.

Populárne Tagy: medený lemovaný chladič gpu, Čína, výrobcovia, prispôsobené, veľkoobchod, kúpiť, hromadné, cenová ponuka, nízka cena, na sklade, bezplatná vzorka, vyrobené v Číne