Chladič procesora Vapor Chamber pre procesor Intel Alder Lake LGA1700

Parná komora

Parná komora je veľmi podobná tepelnej trubici, obe sú dvojfázové chladiace zariadenia, ale sú odlišné, tepelná trubica prenáša teplo iba pozdĺž osi medenej trubice a parná komora môže šíriť teplo všetkými smermi, takže parná komora môže šíri teplo veľmi rýchlo a teplotný rozdiel medzi dvoma rôznymi oblasťami je veľmi nízky. Parná komora sa často používa v aplikáciách s vysokým tepelným tokom, pretože dokáže rýchlo prenášať a šíriť teplo. Parná komora je difúzne spojená dvoma medenými platňami, aby vytvorili dutinu, pripomínajúcu tepelnú rúrku, parná komora má tiež štruktúru knôtu a pracovnú tekutinu. Počas prevádzky teplo generované zdrojom tepla, ako je CPU alebo iné elektronické komponenty, odparuje pracovnú tekutinu na konci výparníka a absorbuje teplo, horúca para prúdi cez komoru, horúca para potom kondenzuje v oblasti kondenzátora a uvoľňuje teplo a para sa mení na kvapalinu, kapilárnou silou štruktúry knôtu sa pracovná kvapalina vracia na koniec výparníka a cykluje proces šírenia tepla.

Stoh medených plutiev

Stoh medených zipsových plutiev je skonštruovaný zo série jednotlivých medených plechov, ktoré sú vyrazené do navrhnutého tvaru a výšky, potom sú zložené a zazipsované do seba zapadajúcou konštrukciou, dĺžka a rozstup plutv sa môže meniť podľa dizajnu rôznych nástrojov, hustoty plutv. môžu byť navrhnuté na základe požiadaviek na prietok vzduchu aplikácie. Hotový zväzok medených rebier je prispájkovaný parnou komorou, pretože meď je najlepším vodičom tepla v komerčnom kove, takže teplo môže byť rýchlo transportované do rebier, pomocou chladiaceho ventilátora sa teplo rýchlo rozptýli, takže tepelný výkon modulu je celkom skvelý. Takže modul chladiča s medenými rebrami je navrhnutý pre vysokovýkonné aplikácie, ktoré môžu spĺňať tepelné požiadavky vysokovýkonných elektronických komponentov.