TSMC uviedla na trh revolúciu v oblasti chladenia AI a spolupracovala s viacerými výrobcami hardvéru na inovácii chladenia tekutín

Podľa správy ekonomických denníkov spoločnosti Taiwan Media, z dôvodu vysokého dopytu po čipoch AI a chladení servera, po predchádzajúcom zavedení „pohlcujúcich počítačových počítačových miestností“ sa uskutočnili nedávne správy o spolupráci s výrobcami hardvéru, ako je Gaoli, Gigabyte a Shuanghong pokračovať v zlepšovaní vysokorýchlostného výpočtového chladenia. Zároveň TSMC tiež spolupracuje s Gaoli a NVIDIA na vývoji pohlcujúcich systémov AI GPU, čo vyvoláva novú vlnu chladiacej revolúcie.

Servery AI majú rýchlu výpočtovú rýchlosť, generujú viac tepla a konzumujú viac energie a v súčasnosti technológie chladenia bežného prúdu nemôžu splniť požiadavky. V dôsledku priemernej spotreby energie CPU a GPU skákanie z 300 W na viac ako 1 000 W je rozptyl tepla ťažší ako predtým. Kvapalné chladenie je v súčasnosti najúčinnejším a pokročilým roztokom rozptylu tepla.