Očakáva sa, že trh s obalovými materiálmi AI čipu dosiahne do roku 2027 29,8 miliárd RMB

S rozvojom technológie AI, vysoký dopyt po rozptyle tepla vedie rast trhu s obalovými materiálmi a očakáva sa, že veľkosť trhu do roku 2027 dosiahne 29,8 miliárd juanov. Náklady na obalové materiály predstavujú 40% až 60%, A modernizácia pevného kryštálového lepidla na pevné kryštalické adhezívny film zlepšuje uniformitu a výkon, čo šetrí náklady. Očakáva sa, že trh s plniacim materiálom na spodnej časti sa do roku 2030 zvýši na 1,58 miliárd dolárov.