1ks vákuum spájkovaná tekutá studená doska je pripravená na prepravu

Po 20 dňoch procesu prípravy a obrábania surovín a obrábania, Tepelný tím Sinda dokončil konečné balenie pre vysoko výkonný vákuový chladený tekutý studený platnička pre švajčiarskeho zákazníka. Táto tekutá chladiaca doska sa používa na rozptyl tepla servera, ktorý môže podporovať 1200 W TPD. Zajtra zabezpečíme zásielku na stránku zákazníkov.

Proces vákuového spájkovania je metóda zvárania na realizáciu spojenia medzi časťami zmáčaním, šírením a tesnením na povrchu základného kovu s kvapalinovou spájkou pri teplote nižšej ako v bode topenia základného kovu, ale vyššie ako bod topenia spájky . Na základe tohto princípu si vákuová spájaná tekutá studená doska realizuje spojenie hliníkového substrátu, kompozitnej spájkovacej dosky a hliníkovej krycej dosky.