Technológia Neocore Termal Channel pre vysoko výkonné elektronické chladenie

Súčasný výkon a výkon elektronického balenia sa zvyšujú, zatiaľ čo veľkosť produktu klesá. Zvýšenie hustoty výkonu produktu si vyžaduje efektívnejšie tepelné riadenie na dosiahnutie dobrého výkonu a spoľahlivosti. Výskum ukázal, že viac ako 50% porúch vo vysoko výkonných elektronických zariadeniach je spôsobené teplotou. Pri tepelnom riadení výkonovej elektroniky sa používajú tradičné metódy, ako sú radiátory založené na hliníku, tepelné potrubia alebo chladenie tekutého chladenia. Tieto tradičné riešenia čelia mnohým výzvam: napríklad tradičné radiátory sú objemné, vysoko výkonné tepelné potrubia, ktoré sú drahé a ťažko sa výroba; Účinnosť chladenia tekutého chladenia je vysoká, ale jeho systém je zložitý a drahý a vyžaduje nepretržitú údržbu.

Technológia Neocore Thermal Channel je založená na princípe dvojfázového chladenia s tepelnou vodivosťou 2 až 3-krát vyššou ako tradičné tepelné potrubia. Tepelná vodivosť môže dosiahnuť 200 '000 w/mk, čo je asi 1000 -násobok hliníka. Táto technológia poskytuje vynikajúcu tepelnú vodivosť v ľahkom balení. Cooliblade Cooling System navrhol novú technológiu a štruktúru fázovej zmeny, ktorá vytvára pútavé riešenia pre chladenie vysoko výkonnej elektroniky, vrátane frekvenčných konvertorov, elektrických vozidiel, základných staníc 5G, inteligentných sietí a svietidiel LED.