Huawei oznamuje nové vynálezy pre elektronické zariadenia
Podľa čínskej siete na oznámenie patentov je nový vynález „zariadenie na rozptyl tepla, spôsob prípravy zariadenia na rozptyl tepla a elektronické vybavenie“, ktoré používa spoločnosť Huawei Technology Co., Ltd. Manuál poukazuje na to, že s rýchlym vývojom technológie elektronickej integrácie sa elektronické zariadenia stávajú čoraz viac miniaturizované. Zvyšujúca sa integrácia a hustota montáže elektronických komponentov v elektronických zariadeniach poskytovali nielen výkonné funkcie, ale tiež viedli k prudkému zvýšeniu ich spotreby pracovnej energie a tvorbe tepla. Preto sa zvýšil aj dopyt po rozptyle tepla po elektronických komponentoch v terminálnych elektronických zariadeniach.
Príručka predstavuje spôsob prípravy zariadenia na rozptyl tepla: Po prvé, na povrchu niektorých podporných stĺpcov sa vytvorí sieťová štruktúra. Kvôli kapilárnej sile štruktúry siete, keď para kondenzuje v kondenzačnej oblasti a tečie späť, bude adsorbovaná sieťovou štruktúrou na podpornom stĺpci a pod pôsobením kapilárnej sily bude Urýchlite tok späť do oblasti odparovania.
Táto metóda môže zlepšiť rýchlosť refluxu tepelného vodivého média v zariadení na rozptyl tepla elektronických zariadení, ako sú čipy, a vyhnúť sa situácii, keď kondenzované tepelné vodivé médium v oblasti odparovania nemôže splniť požiadavky na odparovanie, čím sa zlepší efekt rozptyľovania tepla Zariadenie na rozptyl tepla a zabezpečenie výkonu elektronických zariadení na rozptyl tepla.
