Parná komora mobilného telefónu prešla tepelným testom
Nov 30, 2021
V poslednej dobe pracuje tím inžinierov Sinda Thermal so zákazníkom na tepelnom riešení parnej komory pre aplikácie mobilných telefónov. Používame dizajn tenkej medenej parnej komory s hrúbkou 0,5 mm na podporu približne 6 W TDP. Po mnohých vylepšovaniach a skúšaní sme konečne absolvovali tepelný test u zákazníka. Sme pripravení na sériovú výrobu tejto parnej komory, vďaka, že ste si vybrali Sinda Thermal.
