Arieca, technologická spoločnosť vložená na tekutý kovový kov (LMEE), získala financovanie 6,5 milióna dolárov

17. mája spoločnosť Arieca Inc., známa spoločnosť v oblasti vysokovýkonných výpočtových a vysoko výkonných polovodičových zariadení, tekutých kovových tepelných materiálov rozhrania. Fond s účastníkmi vrátane spoločnosti Rohm Co. Ltd., Monozukuri Ventures, Mountain State Capital, Innovation Works a Carnegie Mellon University. Arieca využije túto investíciu na urýchlenie vývoja výrobkov a rozšírenie výroby svojich materiálov tepelného rozhrania na báze tekutého kovu (TIMS).

Polovodičový priemysel čelí vážnym problémom s vysokou teplotou. S ďalším rozvojom výrobného priemyslu mikroprocesory s veľkosťou uzlov 7nm, 4NM alebo ešte menšie v polovodičovej cestovnej mape musia urýchliť zlepšenie technológie balenia, aby sa kompenzovala zvyšujúca sa hustota tepelného telesa v zariadeniach novej generácie. Arieca vyvíja čas založený na tekutých kovoch, ktorý poskytuje návrhárom vynikajúcu tepelnú vodivosť tekutých kovov