Prečo je detekcia úniku hélia potrebná na testovanie parnej komory
VC je skratka parnej komory a jej celý názov je: technológia namáčania vákuovej dutiny, ktorá nasáva teplo. Vo všeobecnosti sa nazýva ploché tepelné potrubie, vyrovnávacia doska teploty a tepelná vyrovnávacia doska v priemysle. S neustálym zlepšovaním hustoty výkonu čipov sa VC široko používa pri odvode tepla CPU, NP, ASIC a iných vysoko výkonných zariadení.
Odvod tepla mobilných telefónov vo všeobecnosti berie grafit ako hlavný materiál, ktorý možno nazvať prvou generáciou odvodu tepla. Potom je chladenie kvapalinou z medenej trubice druhou generáciou technológie odvodu tepla, zatiaľ čo parná komora je najnovšou treťou generáciou technológie odvodu tepla. Chladenie kvapalinou VC možno považovať za technológiu modernizácie rozmerov chladenia kvapalinou medenej trubice. Hoci sú oba založené na princípe prechodu fázy plynovej kvapaliny, rozdiel je v tom, že tepelné potrubie má len "lineárnu" účinnú tepelnú vodivosť v jednom smere, zatiaľ čo VC je ekvivalentné zvýšeniu rozmeru z "čiary na povrch", čo môže lepšie prenášať teplo zo všetkých smerov.
Prečo je na testovanie parnej komory potrebná detekcia úniku hélia:
Ak je výrobok VC zle utesnený, účinnosť odvodu tepla sa zníži, takže je potrebná detekcia úniku. Vysávaním dutiny, keď skutočný priestor a pozadie detektora hélia dosiahnu určitú hodnotu, vstreknite hélium na povrch výrobku. Ak má výrobok unikanie, hélium vstúpi do výrobku cez otvor na únik a nakoniec ho detektor hélia zistí, aby sa ukázala miera úniku v reálnom čase, aby sa našiel bod úniku. Výrobok môže byť tiež zabalený do hélia na zistenie celkovej miery úniku.
