Prečo dizajn chladičov notebookov obchádza PCH čipy
V notebookoch nie sú len veľké komponenty, ako sú CPU, GPU a PCH, ale aj mnoho ďalších elektronických komponentov. Pri navrhovaní systémov na odvod tepla by sa mali brať do úvahy aj ich teplotné účinky. Vyhýbanie sa nadmernej koncentrácii dizajnu rozptylu tepla na nekritických komponentoch môže lepšie rozložiť efekty rozptylu tepla do celého systému, čím sa zabezpečí, že všetky komponenty budú fungovať v primeranom teplotnom rozsahu.
Ak sa čip PCH prehrieva, môže to spôsobiť problémy s výkonom a stabilitou. Čipy PCH sa zvyčajne používajú na spracovanie úloh súvisiacich so vstupom a výstupom, ako sú USB, SATA, Ethernet atď. Ak sa čip prehrieva, môže to spôsobiť abnormálnu prevádzku alebo zníženú rýchlosť týchto rozhraní. Navyše príliš vysoké teploty môžu mať negatívny vplyv na životnosť čipov. Preto, aj keď sú požiadavky PCH čipov na odvod tepla relatívne nízke, stále sú potrebné vhodné opatrenia na odvod tepla na udržanie ich teploty v prijateľnom rozsahu. Aj keď čipy PCH tiež vytvárajú určité množstvo tepla, ich spotreba energie a nároky na odvod tepla sú relatívne nízke. Okrem toho moderné notebooky zvyčajne používajú iné chladiace konštrukcie, aby sa zabezpečilo, že teplota čipov PCH sa udrží v rozumnom rozsahu, napríklad cez tepelné trubice alebo podložky na prenos tepla.
Dizajn chladiča prenosného počítača obchádza čipy PCH z dôvodu spotreby energie tepelného dizajnu (TDP), optimalizácie účinnosti odvádzania tepla a obmedzení priestoru a rozloženia. Konkrétne v porovnaní s procesormi (CPU) a grafickými procesormi (GPU) majú PCH (Platform Control Centers, teda čipsety) relatívne nižšiu spotrebu, a preto generujú menej tepla. V kompaktnom priestore notebookov budú dizajnéri koncentrovať obmedzené zdroje chladenia na CPU a GPU s vysokým generovaním tepla, aby zlepšili celkovú účinnosť a výkon chladenia. V súlade s tým sa PCH zvyčajne spolieha na pasívne chladenie alebo neefektívne opatrenia na odvádzanie tepla na reguláciu teploty.
Vo všeobecnosti sa dizajn chladičov notebookov vyhýba čipom PCH pre komplexné posúdenie celkového výkonu a stability systému. Zatiaľ čo zaisťuje dostatočný odvod tepla pre CPU a GPU, zaisťuje tiež stabilnú prevádzku čipu PCH a ďalších komponentov pri bezpečných teplotách, pričom vyvažuje náklady a prenosnosť. Táto dizajnová stratégia je široko používaná v moderných kompaktných počítačových produktoch, aby vyhovovala dvojitým potrebám spotrebiteľov na výkon a prenosnosť.
