Aký je rozdiel medzi heatpipe a parnou komorou
S rýchlym vývojom elektronických produktov majú spotrebitelia stále vyššie požiadavky na výkon elektronických produktov, ako sú mobilné telefóny, nabíjacia sila, zlepšenie výkonu a hrúbka sa zmenšujú, čo robí tepelný dizajn mobilných telefónov čoraz zložitejším. Bežné odvádzanie tepla z grafitových rebier nemôže splniť požiadavku, takže sa používa stále viac nových tepelných riešení, ako sú tepelné trubice pre mobilné telefóny, ultratenké VC atď.
V súčasnosti je výrobný proces ultratenkých tepelných trubíc pre mobilné telefóny známy ako bežné tepelné trubice, ale spekanie medeného prášku s kapilárnou štruktúrou bolo nahradené sintrovanou medenou sieťovinou, aby sa prispôsobila hrúbke sploštenia pod 0. 4 mm. Ultra tenký VC využíva leptanie plus proces spájkovania alebo difúzneho zvárania. Výrobky s hrúbkou 0.4 mm, 0.35 mm a 0.30 mm sú široko používané.
Aplikačný rozdiel medzi tepelnou trubicou a VC:
Na inteligentných telefónoch s hmotnosťou 5 g sú tepelná trubica a VC vo všeobecnosti spojené cez materiál tepelného rozhrania Tim, studený koniec je v kontakte so zdrojom tepla mobilného telefónu a horúci koniec je v kontakte s materiálom zliatiny tela. Prostredníctvom procesu rýchleho odparovania a kondenzácie plniaceho pracovného média s fázovou zmenou sa teplo rýchlo rozptýli do zliatinového rámu karosérie a rozptýli sa prirodzenou konvekciou vzduchu a žiarením. V súčasnosti môže antipyretický účinok ultratenkej VC dosiahnuť 12 ~ 15 W, zatiaľ čo účinok ultratenkej trubice je 5 ~ 6 W.
Tvar ultratenkej tepelnej trubice je jednorozmerná rovina a efektívna dĺžka je obmedzená hrúbkou a vnútornou štruktúrou mobilného telefónu. V porovnaní s tepelnou trubicou je výhodou parnej komory malé obmedzenie tvaru. Môže odkazovať na hardvérové rozloženie mobilného telefónu a flexibilne sa prispôsobiť dizajnu. Kontaktná plocha studeného konca môže byť veľká a všetky pokrývajú čip zdroja tepla. Celková šírka a dĺžka sa dá tiež zväčšiť a nie je problém s abnormálnym tvarom a štruktúrou rozdielu segmentov.
