Aká je úloha tepelne vodivého silikónového filmu pri pomáhaní výkonovej elektronike odvádzať teplo?
Tepelne vodivý silikónový film je vysokovýkonný elastický izolačný materiál so špeciálnym filmom ako základným materiálom. Inštaluje sa hlavne do medzery medzi vykurovacím rozhraním a jeho komponentmi, aby pôsobil ako teplovodivé médium.
Výkonová elektronika sa skladá z viacerých komponentov, ako je hlavný čip napájacieho zdroja, transformátor, MOS trubica, doska plošných spojov, odpor a kondenzátor a počas prevádzky vydáva veľké množstvo tepla, preto je potrebné zvoliť zodpovedajúci materiál tepelného rozhrania na vedenie tepla. a znížiť teplo. Na udržanie normálnej prevádzky produktu.
Transformátor generuje veľké množstvo tepla súčasne s premenou elektrickej energie. Zároveň sú tieto komponenty inštalované na doske PCB formou zásuvných modulov. Niektorí sa rozhodnú použiť tepelnú kremičitú fóliu medzi doskou PCB a plášťom na rozptýlenie tepla a niektorí používajú tepelne vodivý kremičitý film. Odveďte teplotu komponentov do radiátora. Hoci je zvolený materiál tepelnej vodivosti odlišný, cieľom je vždy znížiť teplotu zdroja tepla.
MOS trubica je okrem hlavného čipu napájacieho zdroja súčiastka, ktorá vytvára veľké množstvo tepla. Ak má MOS elektrónka slabý efekt odvodu tepla, príliš vysoká teplota môže spôsobiť vyhorenie MOS elektrónky, čo môže spôsobiť poškodenie celej dosky plošných spojov, takže jej odvod tepla je pomerne vysoký. Podľa požiadaviek je tradičným riešením na odvádzanie tepla nanášanie termoplastického maziva na báze termoplastického filmu +.
V súčasnosti sa môžete rozhodnúť použiť aj ultratenkú izolačnú dosku s vysokou tepelnou vodivosťou na izoláciu a následne použiť teplovodivú pastu na odvádzanie tepla, takže okrem odvodu tepla dokáže zabrániť aj poškodeniu statickou elektrinou.
