Aký je rozdiel medzi tepelným silikagélom a keramickým chladičom?
Aké sú rozdiely medzi tepelným silikagélom a keramickým chladičom? Ak sa diskutuje a rozlišuje sa od teplotného rozsahu, tvrdosti materiálu, izolačného výkonu, tepelnej vodivosti, lepivosti atď., konkrétne rozlíšenie je uvedené nasledovne. Výkon a vlastnosti tepelne vodivej silikónovej fólie
Rozsah teplotnej odolnosti termálneho kremičitého filmu:
Pracovný rozsah vysokoteplotnej silikónovej fólie s vysokou tepelnou vodivosťou je 200 ° C, ale keramický chladič sa môže bežne používať v prostredí s vysokou teplotou nad 1700 ° C.
Tvrdosť materiálu tepelne vodivej silikónovej fólie:
Tepelne vodivá silikónová fólia je druh elastického silikónového materiálu s relatívne dobrou stlačiteľnosťou, zatiaľ čo keramický chladič je druh vysoko tvrdého keramického materiálu. Pokiaľ ide o tvrdosť, keramický chladič je oveľa vyšší ako tepelne vodivá silikónová doska.
Izolačný výkon tepelne vodivého silikónového plechu: Prierazné napätie tepelne vodivého silikónového plechu je 4,5 KV/mm, zatiaľ čo prierazné napätie keramického chladiča je 15KV/mm a objemový odpor keramického chladiča je tiež taký vysoký. ako 1012Ω·m.
Výkon a vlastnosti keramického chladiča:
Tepelná vodivosť keramického chladiča:
Tepelná vodivosť tepelne vodivého silikagélu je oveľa nižšia ako tepelná vodivosť tepelne vodivej keramiky dotovanej veľkým množstvom oxidu hlinitého a nitridu hliníka. Tepelná vodivosť keramického chladiča z oxidu hlinitého je viac ako 5-krát vyššia ako tepelne vodivý silikagél.
Montážny výkon keramického chladiča:
Dobrá izolácia a mäkký pásový výkon tepelne vodivého silikónového listu ho robia mimoriadne lepším z hľadiska adhézneho výkonu a tiež ho robia extrémne široko používaným pri vedení tepla a odvode tepla na čipoch rôznych elektronických produktov, ale prenos tepla tepelne vodivá keramická doska vyžaduje určité množstvo vedenia tepla. Silikónové mazivo zvyšuje jeho prispôsobivosť, čo je tiež jeden z hlavných dôvodov, prečo sa tepelne vodivé keramické dosky vo veľkej miere nepoužívajú v elektronických výrobkoch na vedenie tepla a odvod tepla.
Aj keď keramické chladiče majú mnoho výhod, nemôžu úplne nahradiť tepelne vodivé silikónové podložky, rovnako ako tepelne vodivé silikónové podložky nemôžu úplne nahradiť tepelne vodivé silikónové mazivo, pretože každý tepelne vodivý materiál má scenár aplikácie elektronickej tepelnej vodivosti, ktorý sa prispôsobuje jeho charakteristikám. , Rovnako ako tepelne vodivé silikónové mazivo na čipy stolných počítačov, tepelne vodivé zalievacie lepidlo pre vonkajšie svietidlá a grafitová doska odvádzajúca teplo v smartfónoch.
