Detekcia úniku hélia chladiča parnej komory
VC je skratka pre parnú komoru a jej celý názov je: technológia odvádzania tepla vákuovej dosky na namáčanie. V priemysle sa všeobecne nazýva plochá tepelná trubica, doska na vyrovnávanie teploty a doska na vyrovnávanie tepla. Vďaka neustálemu zlepšovaniu hustoty výkonu čipu sa VC široko používa pri rozptyle tepla CPU, NP, ASIC a iných zariadení s vysokým výkonom.
Chladenie mobilných telefónov vo všeobecnosti berie ako hlavný materiál grafit, ktorý možno nazvať chladením prvej generácie. Potom je kvapalinové chladenie z medených rúrok druhou generáciou chladiacej technológie, zatiaľ čo parná komora je najnovšou treťou generáciou chladiacej technológie. Kvapalné chladenie VC možno považovať za technológiu vylepšenia rozmerov kvapalinového chladenia medených rúrok. Aj keď sú obe založené na princípe fázového prechodu plyn-kvapalina, rozdiel je v tom, že tepelná trubica má „lineárnu“ efektívnu tepelnú vodivosť iba v jednom smere, zatiaľ čo VC je ekvivalentné vylepšeniu rozmeru z „čiary na povrch“. “, ktorý dokáže lepšie odviesť teplo zo všetkých strán.
Prečo je pri teste parnej komory potrebná detekcia úniku hélia:
Ak je produkt VC zle utesnený, účinnosť odvádzania tepla sa zníži, takže je potrebná detekcia úniku. Vákuovaním dutiny, keď skutočný priestor a pozadie héliového detektora dosiahnu určitú hodnotu, vstreknite hélium na povrch produktu. Ak produkt uniká, hélium vstúpi do produktu cez únikový otvor a nakoniec ho deteguje héliový detektor, aby sa v reálnom čase zobrazila miera úniku, aby sa našiel bod úniku. Produkt môže byť tiež zabalený do hélia, aby sa zistila celková rýchlosť úniku.
