Chladenie ultratenkej parnej komory v mobilnom telefóne

Po ochladení tepelným potrubím sa technológia parnej komory široko používa v mobilných telefónoch strednej a vyššej kategórie. Jeho najväčšou výhodou je tenkosť, pretože mobilné telefóny majú čoraz vyššie nároky na vnútorný priestor. V súčasnosti sa 0,3 mm ultratenký VC úspešne aplikoval na mobilné telefóny a dosiahol stabilnú úroveň procesu hromadnej výroby.

V porovnaní s ukladaním medenej sieťoviny alebo štruktúry kapilárneho jadra zo sintrovaného medeného prášku je 0,3 mm ultratenká parná komora vyvinutá pomocou procesu integrovaného kapilárneho jadra s mikroštruktúrou presného leptania, ktorý znižuje celkovú hrúbku asi o 50 um, čo nie je iba zjednodušuje proces, ale tiež znižuje náklady, vďaka čomu môže chladič VC vstúpiť do 5g stredných a lacných mobilných telefónov.

Zároveň vďaka špeciálnemu konštrukčnému dizajnu a pokročilej technológii dosahuje kapacita absorpcie kvapaliny leptaného kapilárneho jadra výšku absorpcie kvapaliny 13,5 cm a rýchlosť absorpcie kvapaliny je 8 mm / s, čo môže podporiť výkon rozptylu tepla. 5W, ktoré môžu plne spĺňať tepelné požiadavky každodenných elektronických produktov, ako sú mobilné telefóny.

   Vapor komora je tiež predstaviteľom vedenia tepla s fázovou zmenou. Ďalej ide o jednotku na odvod tepla z čistej medi, ktorá je vnútorne utesnená a dutá (vnútorná stena nie je hladká, plná kapilárnej štruktúry) a vyplnená kondenzátom. Jeho tvar však nie je plochý „pás“ tepelnej trubice, ale širší plochý „plech“. Princíp činnosti VC je podobný a odlišný od princípu tepelnej trubice, ale vo všeobecnosti zahŕňa štyri kroky: vedenie → vyparovanie → konvekcia → tuhnutie.