Tepelná správa inteligentného mobilného telefónu
5G inteligentné telefóny musia spúšťať 5G mobilné signály na vyššej frekvencii milimetrových vĺn a realizovať rozsiahle MIMO. Počet antén sa zdvojnásobí, rf front-end sa zvýši a výkon procesora sa zlepší. Zároveň, vzhľadom na potrebu upgradovať na tenšiu, ľahšiu, veľkú obrazovku skladaciu obrazovku, fotoaparát s vysokým rozlíšením s viacerými fotoaparátmi a rýchle nabíjanie s vysokým výkonom, sa spotreba energie prudko zvyšuje, asi 2,5-krát vyššia ako u mobilných telefónov 4G, Dopyt po odvode tepla je veľmi silný. Ako urobiť dobrú prácu pri chladení inteligentných telefónov 5G? Môžeme to urobiť z nasledujúcich aspektov:
Chladenie cpu:
V inteligentných telefónoch sú hlavnými zdrojmi tepla intenzívne aplikačné procesory, obvody riadenia napájania a kamerové moduly. Napríklad CPU, GPU a multimediálny kodek, najmä CPU, generujú najviac tepla. Keď je mikroprocesor umiestnený v škrupine s malým vetraním a vzduchotesnosťou, ako rýchlo rozptýliť teplo je problém, ktorý je v súčasnosti potrebné vyriešiť. Tepelní dizajnéri zvyčajne používajú tepelne vodivý silikónový tuk na tepelné vedenie medzi CPU a radiátorom. Tepelne vodivý silikónový tuk má vynikajúce vlastnosti zmáčania a veľmi nízku tepelnú odolnosť, čo môže rýchlo prenášať teplo čipu do radiátora, aby sa zabezpečila normálna prevádzka PROCESORA.

Chladenie PMIC:
PMIC - integrovaný obvod riadenia napájania je tiež jednou zo zložiek, ktoré generujú veľa tepla v inteligentných telefónoch. Pre tepelné riadenie komponentov riadenia napájania, ako sú IC, RAM a obrazový procesor, môžeme použiť gél na vedenie tepla na vedenie tepla a odvod tepla. Tepelne vodivý gél má dobrú tepelnú vodivosť, vynikajúcu konštrukčnú použiteľnosť a vlastnosti povrchovej montáže konštrukčných častí. Je tiež vhodný pre proces automatického dimenzovania a široko používaný v mobilnom telefóne 5G.

Chladenie batérie:
Grafitový list môže rovnomerne prenášať teplo generované pamäťovým čipom CPU / flash na PCB základnej dosky mobilného telefónu na kovovú podporu a rám. Zároveň sa teplo z vysokohorúrového procesorového čipu môže rýchlo rozšíriť do roviny celého grafitového listu. Grafitový plech na oceľovom ráme na zadnej strane priestoru pre batérie má tiež funkciu rovnomerného rozloženia tepla na dotykovú obrazovku a vyžarovania tepla batérie. Rieši problém, že bude horúco používať dlhú dobu.

Vynikajúci tepelne vodivý silikónový tuk a tepelne vodivý gél je kľúčom k mobilnému telefónu 5G na dosiahnutie efektívneho tepelného manažmentu. Sinda Thermal má bohaté skúsenosti s vývojom a výrobou tepelne vodivého silikónového maziva a tepelne vodivého gélu. Môžeme poskytnúť prispôsobené riešenia pre vedenie tepla a odvod tepla.






