Tepelný dizajn pre aplikácie PCB
Pri návrhu PCB je návrh obvodov pre inžinierov najzákladnejší. Mnohí inžinieri však majú tendenciu byť opatrní pri zložitom a náročnom návrhu PCB, ale ignorujú niektoré body, ktorým je potrebné venovať pozornosť v základnom návrhu PCB, čo vedie k chybám. Dokonalá schéma zapojenia môže mať problémy alebo sa môže úplne pokaziť, keď je prevedená na PCB. Preto, s cieľom pomôcť inžinierom znížiť zmeny dizajnu a zlepšiť efektivitu práce pri návrhu PCB, tento dokument predkladá niekoľko aspektov, ktorým by sa mala venovať pozornosť v procese návrhu PCB.
Tepelne chladiaci materiál:
Pri návrhu dosky plošných spojov návrh systému odvodu tepla zahŕňa výber spôsobu chladenia a komponentov na odvod tepla, ako aj zohľadnenie koeficientu rozťažnosti za studena. V súčasnosti sú bežné spôsoby odvodu tepla DPS: odvod tepla cez samotnú DPS, pridanie radiátora a dosky na vedenie tepla k DPS.
Výber a rozmiestnenie komponentov v dizajne PCB
Pri návrhu DPS niet pochýb o tom, že musíme čeliť výberu komponentov. Špecifikácie každého komponentu sú odlišné a výber vhodných elektronických komponentov je veľmi dôležitý pre riadenie ohrevu PCB. Rozloženie si tiež vyžaduje osobitnú pozornosť. Keď je veľké množstvo komponentov pohromade, môžu produkovať viac tepla, čo vedie k deformácii a oddeleniu vrstvy spájkovacieho odporu a dokonca k zapáleniu celej PCB. Preto musia inžinieri návrhu a rozloženia dosiek plošných spojov spolupracovať, aby zabezpečili vhodné rozloženie komponentov.
Dizajn pre testovateľnosť
S miniaturizáciou elektronických produktov sa rozstup komponentov zmenšuje a zmenšuje a hustota inštalácie bude väčšia a väčšia. Na testovanie je stále menej uzlov obvodov, takže testovanie zostavy plošných spojov online je čoraz ťažšie. Preto by sme pri návrhu DPS mali plne zvážiť elektrické, fyzikálne a mechanické podmienky testovateľnosti plošného spoja a na testovanie použiť vhodné mechanické a elektronické zariadenia.
Výber chladiaceho chladiča:
Úlohou radiátora je prenášať teplo z výhrevných častí DPS do chladiča a pomocou chladiaceho systému odvádzať teplo do vzduchu tak, aby bola zabezpečená optimálna pracovná teplota DPS. Podľa špecifikácie a potreby ohrevu DPS vyberte vhodnú veľkosť radiátora, aby ste zvýšili konštrukčnú životnosť DPS.
Ak to podmienky dovoľujú, je potrebné vykonať analýzu tepelnej účinnosti plošného spoja. Softvérový modul analýzy indexu tepelnej účinnosti pridaný do niektorého profesionálneho softvéru na návrh PCB môže pomôcť návrhárom optimalizovať návrh obvodu.
