Tepelný dizajn pre lekársky elektrický chladič PCB
Prehriatie lekárskej elektrickej dosky plošných spojov zvyčajne vedie k čiastočnému alebo dokonca úplnému zlyhaniu zariadenia. Tepelná porucha znamená, že musíme prepracovať PCB. Ako zabezpečiť, aby bola pri návrhu dôležitá vhodná technológia tepelného manažmentu a nasledujúce tri zručnosti vám môžu pomôcť pri relevantných projektoch.

1. Pridajte chladiče, tepelné trubice alebo ventilátory do zariadenia s vysokým ohrevom:
Ak je na DPS niekoľko vykurovacích zariadení, je možné k vykurovaciemu telesu pridať radiátor alebo teplovod. Ak nie je možné dostatočne znížiť teplotu, na zvýšenie efektu odvodu tepla možno použiť ventilátor. Keď je počet vykurovacích zariadení veľký (viac ako 3), môžete použiť väčší radiátor, vybrať väčší radiátor podľa polohy a výšky vykurovacieho zariadenia na doske plošných spojov a prispôsobiť špeciálny radiátor podľa rôznych výškových polôh komponentov.

2. Dizajnové rozloženie PCB s efektívnou distribúciou tepla:
Komponenty s najvyššou spotrebou energie a tepelným výkonom musia byť umiestnené v polohe s najlepším odvodom tepla. Pokiaľ nie je v blízkosti radiátor, neumiestňujte komponenty s vysokou teplotou do rohov a hrán dosky plošných spojov. Pokiaľ ide o výkonové odpory, vyberte čo najviac väčšie komponenty a pri úprave rozloženia dosky plošných spojov ponechajte dostatok priestoru na odvod tepla.

Rozptyl tepla zariadenia do značnej miery závisí od prúdenia vzduchu v zariadení PCB. Preto treba pri návrhu naštudovať cirkuláciu vzduchu v zariadení a správne usporiadať polohu súčiastky alebo dosku plošných spojov.

3. Pridanie tepelného PAD a otvoru PCB môže pomôcť zlepšiť výkon rozptylu tepla
Tepelná podložka a otvor PCB pomáhajú zlepšiť vedenie tepla a podporujú vedenie tepla na väčšiu plochu. Čím bližšie je tepelná podložka a priechodný otvor k zdroju tepla, tým lepší výkon. Priechodný otvor dokáže preniesť teplo do uzemňovacej vrstvy na druhej strane dosky, čo pomáha rovnomerne rozložiť teplo na DPS.

Stručne povedané, snažte sa vyhnúť návrhovému zdroju tepla príliš koncentrovanému na DPS, rovnomerne rozdeľte spotrebu tepelnej energie na DPS a snažte sa zachovať rovnomernosť povrchovej teploty DPS. V procese navrhovania je zvyčajne ťažké dosiahnuť striktnú rovnomernú distribúciu, ale treba sa vyhnúť oblastiam s nadmernou hustotou výkonu.






