Tepelne vodivý materiál rozhrania
1. Pojem materiálu tepelne vodivého rozhrania:
Materiály s tepelným rozhraním, tiež známe ako materiály s tepelným rozhraním alebo medzifázové tepelne vodivé materiály, sa široko používajú v obaloch IC a elektronickom odvode tepla. Používajú sa hlavne na vyplnenie mikro dutín a nerovných otvorov na povrchu, keď sú dva materiály spojené alebo v kontakte, znižujú tepelný odpor kontaktného prenosu tepla a zlepšujú výkon zariadenia pri odvádzaní tepla.
2. Význam materiálov tepelne vodivých rozhraní v priemysle:
Medzi povrchom mikroelektronických materiálov a chladičom je veľmi malá medzera. Použitie materiálov tepelného rozhrania s vysokou tepelnou vodivosťou na vyplnenie týchto medzier, odstránenie vzduchu v nich a vytvorenie efektívneho kanála vedenia tepla medzi elektronickými komponentmi a chladičom môže výrazne znížiť kontaktný tepelný odpor a plne hrať úlohu radiátora. Materiály tepelného rozhrania hrajú kľúčovú úlohu v systéme tepelného manažmentu.
3. Charakteristiky ideálnych tepelne vodivých materiálov rozhrania:
a: vysoko tepelne vodivé
b: Vysoká flexibilita a húževnatosť zaisťujú dobrý kontakt s teplom
materiál rozhrania a zdroj tepla pri nízkom inštalačnom tlaku.
c: Izolácia
d: ľahko aplikovateľný a odnímateľný
e: Široká použiteľnosť
4. Aplikačné polia tepelne vodivých materiálov rozhrania:
LED: indukčný varič, reflektor, obrazovka, luster, pódiová lampa atď
počítač &; domáce video zariadenie: grafická karta, notebook, počítač, reproduktor, DVD, VCD televízor atď.
Elektronické spotrebiče: chladnička, práčka, indukčný sporák, ryžovar, mikrovlnná rúra atď
Ďalšie nástroje: lekárske prístroje, zostava CPU, snímače teploty, výkonové moduly, elektronické výrobky atď
5. Druhy tepelne vodivých materiálov rozhrania:
tepelné mazivo
tepelný PAD
Materiál na zmenu fázy
Obojstranný tepelne vodivý materiál
Tepelne vodivá páska
6. Ako si vybrať vhodné tepelne vodivé materiály?
Po prvé, typ tepelného materiálu je určený podľa aplikácie zákazníka' Za druhé, príslušný tepelne vodivý materiál rozhrania sa vyberá podľa tepelnej vodivosti, hrúbky, veľkosti, hustoty, odporu napätia, prevádzkovej teploty a ďalších parametrov výrobku. Výber hrúbky súvisí s veľkosťou medzery v polohe Tim, kde zákazník potrebuje vyriešiť produkty rozptylu tepla a hustotu, tvrdosť, kompresný pomer a ďalšie parametre výrobkov Tim. Špecifické parametre odporúčame určiť po testovaní vzorky. Spoločnosť Sinda Thermal ponúka rôzne tepelné riešenia pre chladný a tepelne vodivý materiálvýber, sme profesionáli v oblasti výroby tepelných výrobkov a služieb ODM/OEM.
