Výrobný proces tepelne vodivého PAD

Tepelne vodivý PAD je druh tepelne vodivého média, ktoré sa používa na zníženie kontaktného tepelného odporu medzi povrchom zdroja tepla a kontaktnou plochou chladiča. Môže sa tiež nazývať tepelne vodivý silikónový plech, tepelne vodivý silikónový vankúš, mäkký odvod tepla podložka a tak ďalej. Existujú určité rozdiely vo výrobnom procese tepelne vodivého PAD od rôznych výrobcov. Výrobný proces tepelne vodivého PAD zahŕňa predovšetkým: prípravu surovín → rafináciu a miešanie plastov → vulkanizáciu lisovania → orezávanie a rezanie → kontrolu atď.

1. príprava surového materiálu:

Tepelná vodivosť bežného organického silikagélu je nízka a tepelná vodivosť je zvyčajne iba asi 0,2 w/m · K. Tepelnú vodivosť je však možné zlepšiť zmiešaním tepelne vodivých plnív v bežnom silikagéli. Bežné tepelne vodivé plnivá zahrnujú oxidy kovov (ako Al2O3, MgO, BeO atď.) A nitridy kovov (ako sú sin, AlN, BN atď.). Tepelná vodivosť plniva nesúvisí len s materiálom samotným, ale tiež úzko súvisí s distribúciou veľkosti častíc, morfológiou, medzifázovým kontaktom a stupňom väzby v molekule. Všeobecne je efekt tepelného vedenia vláknitého alebo fóliového tepelne vodivého plniva lepší.

2. rafinácia a miešanie plastov:

Plastifikácia a miešanie je proces spracovania silikagélu, ktorý sa týka použitia mechanických alebo chemických metód na zníženie molekulovej hmotnosti a viskozity surového kaučuku s cieľom zlepšiť jeho plasticitu a získať vhodnú tekutosť, aby vyhovoval potrebám ďalšieho spracovania miešania a formovania. . Surovina tepelne vodivej podložky sa spravidla ničí mechanickým vysokorýchlostným miešaním. Po farebnom zladení a zmiešaní sa mliečny silikagél premení na kúsky rôznych farieb.

3. vulkanizácia formy:

Ak chcete vyrobiť mäkké, elastické a ťahavé teplovodivé silikagélové tesnenie, musíte použiť organický silikagél, ktorý prešiel sekundárnou vulkanizáciou. Vulkanizáciu možno v skutočnosti nazvať vyliečením. Potom, čo sa kvapalný tepelne vodivý silikagél zahrieva a tvorí v prvom stupni, jeho hustota zosieťovania nestačí. Je potrebné vykonať jeho ďalšiu vulkanizačnú reakciu na zvýšenie pevnosti v ťahu, pružnosti, tvrdosti, stupňa napučania, hustoty a tepelnej stability tepelne vodivého kremičitého filmu, ktoré sa v porovnaní s jednorazovou vulkanizáciou výrazne zlepšia.

4. strihanie a strihanie:

Tepelne vodivý kremíkový film po vysokoteplotnom spracovaní je potrebné na určitý čas umiestniť na prirodzené chladenie a potom narezať na rôzne veľkosti a špecifikácie, a nie na iné metódy rýchleho chladenia. V opačnom prípade to priamo ovplyvní výkonnosť tepelne vodivej podložky.

5. kontrola:

Medzi hlavné položky, ktoré sa majú testovať na hotových výrobkoch, patria: tepelná vodivosť, rozsah teplotnej odolnosti, objemový odpor, napätie, ohňovzdornosť, pevnosť v ťahu, tvrdosť, hrúbka atď.

Tepelne vodivý PAD sa široko používa v mnohých oblastiach - ako je CPU, GPU, LED, LCD, lekárske vybavenie - prenosný počítač, audio - atď., Ako zvoliť správny tepelne vodivý PAD pre elektrické zariadenie je dôležité v tepelnom dizajne. Spoločnosť Sinda Thermal má bohaté skúsenosti s pomáhaním zákazníkovi navrhovať najvhodnejšie tepelné riešenia. Okrem toho ponúkame aj rôzne chladiče, ako napríklad: extrúzny chladič, chladič plutvy, zostavu lisovacích plutiev, spájkovacie moduly heatpipe, chladič parnej komory, kvapalinová chladiaca doska, ventilátor chladič atď. Ak potrebujete pomoc s tepelnými problémami, kontaktujte nás.

webová stránka:www.sindathermal.com

kontakt: castio _ ou@sindathermal.com

Wechat: +8618813908426