Napájanie materiál odvádzajúci teplo-tepelne vodivá pružná silikónová podložka
Ako teplonosné médium má tepelne vodivá flexibilná silikónová podložka vynikajúcu elektrickú izoláciu a vynikajúcu tepelnú vodivosť a je odolná voči vysokým a nízkym teplotám. Môže pracovať dlhú dobu bez vysychania v teplotnom rozsahu -55 ℃ ~ 200 ℃. Fenomén tvrdnutia alebo topenia. Tento produkt je založený na polysiloxáne, doplnený o vysoko tepelne vodivé plnivá, netoxický, bez zápachu, nekorozívny a má stabilné chemické a fyzikálne vlastnosti.
Hlavná aplikácia:
Používa sa na povrchové nátery a celkové zalievanie mikrovlnných zariadení, ako sú spínacie zdroje, termostaty, radiátory a mikrovlnná komunikácia, mikrovlnné prenosové zariadenia a špeciálne napájacie zdroje, ktoré vyžadujú vysokú tepelnú vodivosť a teplotnú odolnosť Môže sa použiť aj ako izolačný výplňový materiál na prenos tepla pre tranzistory a polovodičové tranzistory na zlepšenie ich priepustnosti. Tepelná vodivosť SP150 je 1,25 W/mk. Tepelná vodivosť SP160 je 2,45 W/mk.
Tepelne vodivá flexibilná silikónová podložka je jedným z materiálov rozhrania prenosu tepla. Má dobrú tepelnú vodivosť a vysokú odolnosť voči tlaku. Jeho funkciou je splniť veľké požiadavky medzi procesorom a radiátorom a je alternatívou k tepelne vodivému silikónovému mazivu a sľudovej doske. Najlepší produkt pre duálny chladiaci systém.
Keďže elektronické zariadenia pokračujú v integrácii výkonnejších funkcií do menších komponentov, riadenie teploty sa stalo jednou z najdôležitejších výziev v dizajne, teda ako efektívne ubrať, keď sa architektúra zmenšuje a operačný priestor je čoraz menší. Čím viac tepla vygeneruje väčší výkon jednotky. Každé zníženie o 10 °C má veľký význam pre normálne používanie a životnosť citlivých komponentov. Tepelná vodivosť tohto produktu je 2,45 W/mK, odolnosť proti prierazu napätia je nad 4000 voltov a má určitý stupeň flexibility. Dobre zapadá medzi napájacie zariadenie a hliníkový chladič alebo kryt stroja, aby sa dosiahla najlepšia tepelná vodivosť. A účel odvodu tepla spĺňa súčasné požiadavky elektronického priemyslu na tepelne vodivé materiály.
Procesná hrúbka tepelne vodivej flexibilnej silikónovej fólie sa pohybuje od 0,13 mm do 5 mm, plus každých 0,5 mm, to znamená 0,5 mm; 1 mm; 1,5 mm; 2 mm až 5 mm, špeciálne požiadavky je možné zvýšiť na 10 mm, špeciálne navrhnuté na prenos tepla cez medzeru Výroba riešenia môže vyplniť medzeru, dokončiť prenos tepla medzi vyhrievacou časťou a časťou na odvod tepla a tiež zohrávať úlohu tlmenia nárazov , izolácie a tesnenia. Môže spĺňať konštrukčné požiadavky na miniaturizáciu a ultratenkosť vybavenia spoločnosti' Je mimoriadne vyrobiteľný a použiteľný. nový materiál. A hrúbka má širokú škálu aplikácií, obzvlášť vhodná pre priemysel elektronických zariadení, ako sú automobily, monitory, počítače a napájacie zdroje.
