Tepelné chladenie dosky plošných spojov
Ako všetci vieme, návrh dosky plošných spojov je následným procesom, ktorý presne sleduje návrh princípu. Kvalita dizajnu priamo ovplyvňuje výkonnosť produktu a marketingový cyklus. Vieme, že zariadenia na doske plošných spojov majú svoj vlastný rozsah prevádzkovej teploty okolia. Ak prekročia tento rozsah, pracovná účinnosť zariadení sa výrazne zníži alebo zlyhá, čo má za následok poškodenie zariadenia. Preto je rozptyl tepla kľúčovým faktorom pri návrhu PCB.
Tepelné chladenie dosky plošných spojov súvisí s výberom dosky, výberom komponentov, rozložením komponentov atď. Medzi nimi rozloženie hrá dôležitú úlohu pri rozptyle tepla PCB a je kľúčovým článkom návrhu rozptylu tepla dosky plošných spojov. Inžinier musí pri vytváraní rozloženia zvážiť nasledujúce aspekty:
1. Komponenty s vysokým ohrevom a vysokým vyžarovaním sú navrhnuté a inštalované na inej doske plošných spojov tak, aby viedli oddelené centralizované vetranie a chladenie, aby sa zabránilo vzájomnému rušeniu s hlavnou doskou;
2. Tepelná kapacita na povrchu dosky plošných spojov musí byť rovnomerne rozložená. Neumiestňujte zariadenia s vysokým výkonom centralizovaným spôsobom. Ak je to nevyhnutné, umiestnite nízke komponenty pred prúd vzduchu a zabezpečte, aby cez oblasť koncentrácie spotreby tepla prúdil dostatočný prúd chladiaceho vzduchu.
3. Udržujte dráhu prenosu tepla čo najkratšiu
4. Urobte čo najväčší prierez prenosu tepla
5. Smer núteného vetrania je v súlade so smerom prirodzeného vetrania
6. udržujte prívod a odvod vzduchu v dostatočnej vzdialenosti
7. Vzduchové potrubie ďalších dcérskych dosiek a zariadení musí byť v súlade so smerom vetrania
8. Ohrievacie zariadenie sa umiestni čo najviac nad produkt a na kanál na prúdenie vzduchu, ak to podmienky dovoľujú
9. Komponenty s veľkým teplom alebo prúdom sa nesmú umiestňovať do rohov a okrajov obvodovej dosky so slepými zakopanými otvormi. Radiátory musia byť inštalované čo najďalej od ostatných komponentov a musia zabezpečiť, aby kanál na odvod tepla nebol blokovaný.
V prípade elektronických zariadení sa počas prevádzky vytvára určité teplo, takže vnútorná teplota zariadenia rýchlo stúpa. Ak sa teplo neodvedie včas, zariadenie sa bude naďalej zahrievať, zariadenia zlyhajú v dôsledku prehriatia a spoľahlivosť elektronických zariadení sa zníži. Preto je veľmi dôležité dobre zahriať dosku plošných spojov.
