Riešenie tepelného chladenia NVIDIA RTX 5090
Podľa zahraničných médií Hardwaretimes bude ďalšia generácia vlajkovej lode grafickej karty NVIDIA RTX 5090 využívať 3nm proces TSMC a očakáva sa, že bude uvedená na trh koncom budúceho roka. Nvidia minulý rok uviedla na trh grafickú kartu série RTX 40 s kódovým označením Ada Lovelace, zatiaľ čo zahraničné médiá Hardwaretimes označovali ďalšiu generáciu grafických kariet Nvidia RTX ako Blackwell a uviedli, že tieto GPU sa budú vyrábať na 3nm (N3) uzloch TSMC s počtom tranzistorov. s viac ako 15 miliardami a hustotou takmer 300 miliónov/mm², takt jadra presiahne 3 GHz a hustota zbernice dosiahne 512 bitov.
Nedávno na výstave Computex Computer Show v Taipei spoločnosť MSI predstavila aj dizajn chladenia novej generácie vlajkovej lode grafickej karty NVIDIA RTX. Uvádza sa, že MSI používa dynamické bimetalické rebrá a šesť prechodových čistých medených tepelných rúrok a veľkoplošných hliníkových rebier je zabudovaných do medených plechov na ďalšie zvýšenie odvodu tepla, so zodpovedajúcimi medenými plechmi v oblasti uloženia grafiky.
RTX 5090 bude obsahovať 144 sád SM jednotiek alebo 18432 CUDA, čo je o 12,5 percenta viac ako RTX 4090. RTX 5090 je navyše vybavená 96 MB sekundárnou vyrovnávacou pamäťou, ktorá zodpovedá grafickej pamäti GDDR7 ( 384 bitov) a podporuje PCIe 5.0 x16. Grafická karta radu RTX 50 využíva 3nm proces prispôsobený spoločnosťou TSMC pre NVIDIA, čo ďalej zlepšuje celkovú energetickú účinnosť. Frekvencia jadra presahuje 3 GHz a očakáva sa, že výkon dosiahne 2 až 2,6-násobok výkonu série RTX 40. Preto je dizajn tepelného chladenia tiež rozhodujúci pre celkový výkon GPU.
