Technológia odvádzania tepla z tekutého kovu

Ltepelne vodivý plech z tekutého kovu:

   Ltepelne vodivý plech tekutého kovu je druh materiálu tepelného rozhrania kovového plechu s fázovou zmenou, ktorý sa používa medzi vykurovacím zariadením a vrstvou radiátora. Použitím svojich charakteristík s nízkym bodom topenia sa sám roztaví absorbovaním tepla vykurovacieho telesa a úplne vyplní medzeru rozhrania, aby vytvoril dobre tepelne vodivý kanál.

Má ultra vysokú tepelnú vodivosť a tepelnú vodivosť väčšiu alebo rovnú 30 w/ (m · K). Výrobok je mäkký, pružný a ľahko sa strihá. Teplota fázového prechodu môže byť prispôsobená rôznym aplikačným scenárom. Výrobok je odolný voči vysokej teplote, neprchavý, netoxický a šetrný k životnému prostrediu. Môže byť široko používaný na odvod tepla elektronických zariadení pri príležitostiach s vysokou teplotou a vysokým tepelným tokom, ako sú počítače, servery, moduly IGBT, lasery atď.

Tepelne vodivá pasta z tekutého kovu

Vodivá pasta z tekutého kovu je druh materiálu tepelného rozhrania z kovovej pasty, ktorý má vysokú tepelnú vodivosť a stabilitu, ktorá preniká cez tradičné materiály tepelného rozhrania. Tepelná vodivosť Väčšia alebo rovná 20 w/ (m · K), čo je oveľa viac ako limit 6 w/ (m · K), pri ktorom je ťažké zlomiť konvenčné materiály tepelného rozhrania na báze silikónového oleja. Zloženie čistého kovu, odolnosť voči vysokej teplote nad 1000 stupňov, žiadne prchanie, ktoré kompenzuje chyby materiálov tepelného rozhrania na báze silikónového oleja, ktoré nie sú odolné voči vysokým teplotám a prchavé. Môže byť široko používaný na odvádzanie tepla elektronických zariadení pri príležitostiach s vysokou teplotou a vysokým tepelným tokom, ako sú CPU, GPU a vysokovýkonné LED.

Tekuté kovové kompozitné tepelné mazivo:

Tepelná vodivosť tekutého kovového kompozitného tepelne vodivého silikónového maziva je väčšia alebo rovná 8 w/ (m · K) a výkon na konci tepelného odporu je mimoriadne vynikajúci. Zároveň je vyriešený problém, že tekutý kov ľahko uniká a koroduje iné kovy. Pri zachovaní vysokej tepelnej vodivosti a vysokej izolácie je proces konštrukcie produktu pohodlný, čo výrazne zvyšuje univerzálnu použiteľnosť produktu.

Aplikácie:

V porovnaní s tepelne vodivým silikónovým mazivom používaným v predchádzajúcom návrhu tepelne vodivých materiálov sú náklady na použitie tekutého kovu oveľa vyššie. Celkovo však znižuje celkové náklady na chladiaci systém. Pretože ak sa teplo môže dobre absorbovať v blízkosti zdroja tepla, náklady na chladič a chladiaci ventilátor sa nedajú zvýšiť. Zároveň sa znížia aj otáčky chladiaceho ventilátora a zníži sa aj hlučnosť ventilátora. Z hľadiska ceny a stlmenia je tekutý kov veľmi rozumný dizajn, ktorý sa postupne začal používať v notebookoch, herných konzolách a iných zariadeniach.

Tekutý kov má nízku teplotu topenia, je kvapalný pri izbovej teplote a má vysokú tepelnú vodivosť. Je veľmi účinný pri prenose tepelnej energie medzi povrchmi, ako sú procesorové čipy a radiátory. Rôzne elektronické produkty používajú rôzne čipy a žiariče a ich vnútorné štruktúry, tvary a veľkosti priestoru sú rôzne. Vhodné tekuté kovové materiály sa musia vybrať podľa špecifických podmienok a musia sa navrhnúť zodpovedajúce ochranné konštrukcie.