PAD s vysokou tepelnou vodivosťou v 5G aplikácii

S rýchlym vývojom 5g technológie má stále viac zariadení vyššie požiadavky na výkon a menší objem, takže požiadavky na odvod tepla sa sprísnili. Na dosiahnutie efektívneho odvodu tepla v malom priestore sú potrebné vysokovýkonné schémy odvodu tepla a materiály na odvod tepla.

Laird's Tflex HD90000 kombinuje tepelnú vodivosť 7,5 W/mk a vynikajúce tlakové a deformačné charakteristiky. Táto kombinácia spôsobí, že komponenty znesú veľmi malý tlak a zároveň dosiahnu nízky tepelný odpor. Zariadenie môže pracovať pri menšom mechanickom a tepelnom namáhaní.

HD90000 je materiál rozhrania tepelnej vodivosti špeciálne vyvinutý pre základňové stanice komunikačných zariadení. Má vysokú tepelnú vodivosť (7,5 W / MK) a má tiež funkcie ultramäkkosti, nízkej prchavosti a nízkej priepustnosti oleja. Je to produkt s vysokou tepelnou vodivosťou, ktorý dokáže splniť mnohé požiadavky na výkon.

Aplikácie: 5G, procesor, FPGA, transceiver so skleneným vláknom a ďalšie vysokovýkonné zariadenia.