Tepelný tuk CPU
CPU funguje ako srdce elektronického zariadenia, jeho výhrevnosť je celkom úžasná a nemožno ho ignorovať. Všeobecne platí, že CPU prenáša teplo do radiátora prostredníctvom tepelno vodivého materiálu, ktorý pomáha znižovať teplotu PROCESORA . Keď je procesor príliš horúci, systém môže čeliť riziku poruchy. Preto sa tepelná vodivosť a odvádzanie tepla CPU stávajú obzvlášť dôležitými.
Pri inštalácii modulu chladiča naneste tepelný tuk alebo PAD medzi chladič a čip CPU. Nielen na rýchly prenos tepla generovaného PROCESOROM do chladiča, ale aj na zvýšenie tepelného kontaktu medzi nerovným povrchom chladiča a PROCESOROM a tepelný tuk má tiež určitú viskozitu, Keď kovový šrapnel fixujúci chladič mierne starne a je voľný, chladič nemôže byť do určitej miery oddelený od povrchu PROCESORA, a udržujte výkon chladiča.
Teoreticky, čím tenšia je vrstva tepelného maziva, tým lepšie je výkon pod podmienkou, že sa zabezpečí, aby sa medzera medzi PROCESOROM a povrchom radiátora vyplnila.Tepelná odolnosť sa zvýši, ak je tepelný tuk príliš hrubý.
S dlhoročnými skúsenosťami tepelný inžinier Sinda naznačuje, že hrúbka 0,15-0,2 MM pre mazanie je najlepším výkonom a nákladovo efektívnym riešením , poskytli sme zákazníkom veľa dizajnu prispôsobenia v rôznych aplikáciách.
