Technológia chladenia mobilného telefónu
Výkon čipov mobilných telefónov je stále silnejší a zvyšuje sa aj spotreba energie a tvorba tepla. Keď mobil beží pri vysokej záťaži, teplota stúpa a CPU „ochranne zníži frekvenciu“. V dôsledku toho sa zníži výkon, herný rámec sa zníži a efektivita prevádzky bude nízka. V skutočnosti s rozvojom chladiacej technológie sa v aplikáciách mobilných telefónov používa stále viac tepelných riešení.
Grafitové chladenie:
Ako druh kovového materiálu s tepelnou vodivosťou vyššou ako má oceľ, železo, olovo a iné kovy sa grafit používa v mobilných telefónoch a plochých doskách veľkých značiek. Má dobré vlastnosti, ako je odolnosť voči vysokej teplote, elektrická a tepelná vodivosť, chemická stabilita, plasticita a odolnosť proti tepelným šokom. Grafitový chladič používaný pri odvode tepla mobilných telefónov je materiál s dobrou vodivosťou a odvodom tepla s jedinečnou orientáciou zŕn a rovnomerným chladením, Štruktúra listu sa dá dobre aplikovať na akýkoľvek povrch.
Chladenie kovovej zadnej dosky:
Na základe použitia grafitového chladiaceho filmu je vo vnútri kovového plášťa navrhnutá aj vrstva kovovej zadnej dosky, ktorá môže teplo odvodené z grafitu priamo prenášať do všetkých rohov kovového tela cez túto vrstvu kovovej teplovodivej dosky. Teplo v uzavretom priestore sa tak môže rýchlo rozptýliť a zmiznúť a ľudia pri držaní nepocítia príliš veľa tepla.
Chladenie termickým mazivom:
Silikónové mazivo je pasta vyrobená zo špeciálneho silikónového oleja ako základného oleja, nového oxidu kovu ako plniva a rôznych funkčných prísad. Dobrá vodivosť tepla, teplotná odolnosť a izolácia sú ideálnym prenosovým médiom pre chladiče. Pred inštaláciou CPU a chladiča naneste na povrch CPU vrstvu tepelnej pasty, ktorá pomôže rýchlo preniesť teplo CPU na vonkajšiu stranu chladiča.
Chladenie heatpipe:
Chladenie tepelnými trubicami používané v mobilných telefónoch sa rozširuje aj z oblasti PC. Technológia chladenia heatpipe má pokryť vrchol teplovodivej medenej rúrky naplnenej kvapalinou na procesore mobilného telefónu. Keď procesor vypočítava a generuje teplo, kvapalina v tepelnej trubici absorbuje teplo a splyňuje. Tieto plyny sa cez tepelnú trubicu dostanú do oblasti rozptylu tepla v hornej časti mobilného telefónu, ochladia sa a kondenzujú a potom sa znova a znova vracajú do procesora, aby účinne odvádzali teplo.
Bez ohľadu na to, aký druh tepelného materiálu a spôsob tepelného chladenia sa používa, jeho účelom je znížiť pracovnú teplotu zariadenia a zlepšiť stabilitu. Na zlepšenie problému rozptylu tepla je potrebné zlepšiť hardvér aj softvér, aby sa dosiahla synergia.
