Aplikácia tepelného PAD v IC základnej dosky

Tepelne vodivá mäkká silikónová PAD medzi hlavnou doskou IC a chladičom alebo plášťom má viac výhod pri aplikácii rozptylu tepla IC hlavnej dosky ako tradičné materiály tepelne vodivého média, ako je tepelne vodivé silikónové mazivo, tradičné tepelne vodivé tesnenie, tepelne vodivá keramická doska a tepelne vodivý materiál s fázovou zmenou.

motherboard cooling

Pri rovnakej hodnote K a rovnakom servisnom prostredí môže tepelne vodivý mäkký silikónový PAD lepšie stlačiť a zväčšiť efektívnu kontaktnú plochu, aby sa zlepšila jeho tepelná vodivosť z povrchu. Tepelne vodivý mäkký silikónový PAD sa široko používa na odvod tepla IC základnej dosky. Tepelne vodivá mäkká podložka je pásový materiál, ktorý je možné ľubovoľne rezať podľa veľkosti a tvaru výkonového vykurovacieho zariadenia základnej dosky IC. Má dobrú tepelnú vodivosť a izolačné vlastnosti. Jeho funkciou je vyplniť medzeru medzi vykurovacím zariadením a radiátorom, je ideálnym produktom na nahradenie binárneho systému odvádzania tepla tepelne vodivej silikónovej vodivej pasty.

IC thermal PAD

Tepelná vodivosť sa pohybuje od 1 do 8 a hrúbka procesu sa pohybuje od 0,3 mm do 5 mm. Dá sa zväčšiť aj na 10mm podľa špeciálnych požiadaviek zákazníkov. Keď sa hrúbka zväčší, výkon je neporovnateľný s inými tepelne vodivými materiálmi. Použitie tepelne vodivej mäkkej silikónovej podložky pri chladení integrovaného obvodu základnej dosky je veľmi vyspelé. Má nielen dobrú tepelnú vodivosť, ale je tiež veľmi vhodný pre konštrukciu výrobnej linky. Tepelne vodivá mäkká silikónová podložka má svoju vlastnú viskozitu, je super mäkká a ľahko sa ovláda. Odtrhnite ochrannú fóliu, aby bol lepený povrch čistý a hladký. Dá sa prilepiť raz. Pracovná teplota je vo všeobecnosti - 50 stupňov ~ 200 stupňov . Je to veľmi dobrý tepelne vodivý materiál pre priemyselné výrobky.

motherboard cooling pad

Tepelne vodivá mäkká silikónová podložka sa dobre používa nielen pri odvádzaní tepla základnej dosky IC, ale tiež úspešne a široko používaná vo vysoko účinných a vysokoteplotných zariadeniach, ako sú automobily, špičková priemyselná riadiaca a lekárska elektronika, mobilné a komunikačné zariadenia, ovládač vysokorýchlostnej veľkokapacitnej pamäte atď.


 



Tiež sa vám môže páčiť

Zaslať požiadavku