AI riadi tepelnú revolúciu a 3D-VC odomkne vrcholný moment!
Poháňaný generatívnym šialenstvom AI vyvolaným ChatGPT a vysokými požiadavkami na výpočtový výkon pre autonómne riadenie a aplikácie veľkých dátových modelov si trh serverov AI udržiava rýchly rast. Údaje IDC ukazujú, že globálny trh serverov AI dosiahne v roku 2021 15,6 miliardy USD a globálny trh serverov AI v roku 2025 dosiahne 31,8 miliardy USD.
Sila novej generácie AI serverov sa krok za krokom zvyšuje a blíži sa k hranici chladenia vzduchom a odvodu tepla. Líder AI serverov NVIDIA okrem aktívneho zavádzania riešení chladenia kvapalinou na svojej najnovšej platforme konfiguruje aj chladenie 3D-VC (3D vapor Chamber) na niektorých čipoch AI GPU.
Každý server NVIDIA AI je vo všeobecnosti vybavený 4 až 8 GPU a výkon každého čipu je až 300 W až 700 W, čo si vyžaduje veľmi vysoké tepelné riešenia, čo vedie k prechodu riešenia vzduchového chladenia z tradičného plochého VC na 3D-VC. .
3D-VC sa líši od tradičných parných komôr. V tradičnom dizajne je parná komora umiestnená na vrchu čipu a prenáša teplo do viacerých tepelných trubíc v sekundárnej zostave a potom tepelné trubice prenášajú teplo do skupiny rebier. Vďaka oddelenej konštrukcii parnej komory a tepelnej trubice sa zväčšuje vzdialenosť prenosu tepla a zvyšuje sa tepelný odpor.
3D-VC rozširuje dizajn tepelnej trubice do tela parnej komory. Vákuová komora parnej komory a tepelná trubica sú spojené do jednej dutiny. Kapilárna štruktúra vratnej pracovnej kvapaliny tepelnej trubice je tiež integrovaná s pripojením parnej komory, takže teplo je rovnomerne rozložené. Tepelná energia z dosky sa rýchlejšie prenáša do tepelnej trubice a potom do rebrového zväzku.
V porovnaní s tradičnými parnými komorami dokáže 3D-VC rozptýliť viac tepla. Týmto spôsobom dokáže spracovať viac ako 300 W energie pri menšej veľkosti modulu bez toho, aby došlo k nadmernému zvýšeniu veľkosti servera.
Okrem toho je ďalšou dôležitou aplikáciou 3D-VC špičkové herné grafické karty, ktorých schopnosti odvádzania tepla dokážu pokryť sériu NVIDIA RTX40 alebo AMD RX70 s výkonom až 400 W.
Keďže bežné značky grafických kariet, ako je MSI, stále viac uprednostňujú riešenia chladenia 3D-VC, spoločnosť 3D-VC privítala dve hlavné aplikácie, servery AI a špičkové grafické karty.
Spoločnosť MSI na tohtoročnom Computex predviedla svoju technológiu parnej komory DynaVC, ktorá využíva 3D parnú komoru a kombinuje ju so skladanými tepelnými trubicami namiesto toho, aby bola tepelná trubica integrovaná samostatne. Táto technológia údajne pomáha skrátiť vzdialenosti prenosu tepla a uľahčuje priamejší prenos tepla do tekutiny v dutine 3D-VC.
