Chladič CPU Intel LGA 4189 EVAC 1U

Stoh hliníkového zipsu

Hliník a meď sú najbežnejšími materiálmi pre chladič, meď má lepšiu tepelnú vodivosť ako hliník, ale hliník má lepší výkon pri odvádzaní tepla ako meď, takže použitie hliníka ako materiálu na rebrá môže zlepšiť výkon odvádzania tepla. Stoh hliníkových zipsových plutiev sa vyrába lisovaním hliníkového plechu tak, aby vytvoril navrhnutý tvar, a navzájom sa prepájajú s navrhnutým rozstupom plutiev, hliníkový stoh plutiev má nízku hmotnosť, nákladovú efektívnosť, skvelý výkon pri odvádzaní tepla atď. výhod. Sinda Thermal ponúka vysoký pomer strán, hustejší rozstup rebier a tenšie rebrá, ktoré poskytujú väčšiu plochu na odvádzanie tepla na zlepšenie tepelného výkonu.

tepelná trubica

Tepelná trubica: Tepelná trubica je funkčný komponent, tepelná vodivosť je lepšia ako akýkoľvek kov, je to najlepšia možnosť prenosu tepla z medeného podstavca. Tepelná trubica je vysoko účinný tepelný vodič, ktorý je dokonca 1000-krát lepší ako pevný medený kov, tepelná trubica sa skladá z medenej trubice, pracovnej tekutiny, knôtovej štruktúry, trubica je utesnená vo vákuu a potom vstrekuje malé množstvo pracovnej sily. kvapalina, ktorou je zvyčajne deionizovaná voda, vnútorná stena je sintrovaný medený prášok na vytvorenie štruktúry knôtu. Keď zdroj tepla, ako je CPU, generuje teplo, pracovná tekutina sa vyparuje v sekcii výparníka, para absorbuje teplo a šíri sa na druhú stranu tepelnej trubice tlakom vzduchu, na opačnom konci, ktorý je známy ako kondenzátor, para. uvoľňuje teplo a vracia sa do tekutej formy, kapilárnou silou knôtovej štruktúry prúdi späť ku koncu výparníka. Tepelná trubica je dvojfázové zariadenie využívajúce kvapalnú a parnú fázu na efektívne šírenie a prenos tepla, je to kľúčový komponent pre vysokovýkonný tepelný manažment.

Hliníková základňa

Keďže hliník má vynikajúce mechanické vlastnosti a má nízku hmotnosť a nízke náklady, výber hliníka na vytvorenie substrátu je skvelá voľba. Funkciou hliníkovej základne nie je len substrát, ale aj tepelný vodič, preto je hliníková základňa typicky vyrobená z materiálu AL 6063, ktorý ponúka tepelnú vodivosť -200W(mk) a tento typ hliníkovej zliatiny má dobrá tvrdosť, nie je ľahké ho deformovať, takže môže výrazne chrániť modul chladiča. Hliníková základňa sa zvyčajne vyrába procesom extrúzie, aby sa získala navrhovaná hrúbka, potom sa po CNC a niklovom pokovovaní pritlačia plechy na dokončenie celkových rozmerov, Hliníková základňa môže byť dokončená, zvyčajne je spájkovaná tepelnými rúrkami a hliníkovými rebrami zipsu procesom spájkovania.

Medený podstavec: všetci vieme, že meď má lepšiu tepelnú vodivosť ako hliník, preto používame meď ako podstavec na kontakt s procesorom, aby sa rýchlejšie odvádzalo teplo. Môžete byť posadnutí skvelou tepelnou vodivosťou, že ak zahrejete jeden koniec medeného kovu, druhý koniec bude rýchlo horúci, takže to dokazuje, že meď dokáže veľmi efektívne prenášať teplo. Ďalším dôvodom, prečo je meď materiálom chladiča, je to, že má vysokú odolnosť proti korózii a vysoký bod topenia. Meď má tiež mnoho výhod, ako je uvedené nižšie:

Dobrá tepelná a elektrická vodivosť

Hustota ~ 0,321 lb/in³

Pevnosť v ťahu ~ 310 MPa

Ľahká tvárnosť

Ľahko recyklovateľný