1 ks vákuovo spájkovaná chladiaca doska je pripravená na odoslanie

     Po 20 dňoch prípravy surovín a procesu obrábania tím Sinda Thermal dokončil konečné balenie 1ks vysokovýkonnej vákuovo spájkovanej tekutej studenej dosky pre amerického zákazníka. Táto kvapalinová chladiaca doska sa používa na odvod tepla servera, ktorý môže podporovať 1200 W TPD. Zabezpečíme odoslanie na miesto zákazníka do zajtra.

Proces vákuového spájkovania je metóda zvárania na uskutočnenie spojenia medzi časťami navlhčením, nanesením a utesnením na povrchu základného kovu tekutou spájkou pri teplote nižšej ako je bod topenia základného kovu, ale vyššej ako je bod topenia spájky. . Na tomto princípe vákuovo spájkovaná kvapalina za studena realizuje spojenie hliníkového substrátu, kompozitnej spájkovacej dosky a hliníkovej krycej dosky.