riešenia chladenia bezdrôtových nabíjačiek
Bezdrôtová technológia nabíjania narúša tradičné nabíjanie pripojovacej linky. Ide o technológiu bezdrôtového nabíjania využívajúcu inteligentný prenos energie. Nielenže zlepšuje efektivitu a pohodlie nabíjania, ale stal sa aj dôležitým trendom v priemysle spotrebnej elektroniky. S rastúcim používaním bezdrôtovej nabíjačky mobilných telefónov sa začala rozširovať aj sila bezdrôtovej nabíjačky. Z dôvodu zvýšenia spotreby energie a zníženia objemu je potrebné vyriešiť problémy s reguláciou teploty, odvodom tepla a elektromagnetickým tienením vnútorných elektronických komponentov.
Aby sa dosiahla lepšia účinnosť chladenia, bezdrôtová nabíjačka využíva rôzne štruktúry a opatrenia na vedenie tepla. Na zabezpečenie odvodu tepla sa na nabíjaciu cievku zvyčajne nalepí vrstva grafitového chladiaceho filmu a potom sa spojí s plášťom cez tepelne vodivý kremíkový PAD na odvod tepla. Všetky elektronické súčiastky sú sústredené na doske PCB, ktorá počas prevádzky generuje veľa tepla a tepelne vodivý materiál rozhrania je tiež potrebný na prenos tepla do plášťa.
Najmä vo vonkajšom prostredí s obmedzenými podmienkami aktívneho chladenia sa tepelne vodivý materiál rozhrania stal nepostrádateľným spoľahlivým materiálom v priemysle spotrebnej elektroniky. Na pripojenie tepelných integrovaných obvodov a chladiacich komponentov odporúčame použiť tepelne vodivý silikagél a tepelne vodivú medzeru PAD. Ak je však vyžarovací prvok príliš blízko spojovacieho vedenia, spôsobí elektromagnetické rušenie. V tejto chvíli je potrebné použiť materiály na vedenie tepla a mikrovlny absorbujúce materiály, aby sa zvýšil výkon proti rušeniu. Iba efektívnym riešením problémov s rozptylom tepla a elektromagnetickým rušením môžeme vyrobiť spoľahlivý hardvér.
Existuje mnoho výhod použitia tepelne vodivých materiálov rozhrania: Napríklad je možné zvoliť rôznu tepelnú vodivosť: 1,5 ~ 13W / MK; Vysokotlakové zmršťovanie, mäkké a elastické; So samolepiacim, nie je potrebné ďalšie lepidlo na povrchu; Vhodné pre nízkotlakové aplikácie; Nízky tepelný odpor; Poskytnite rôzne možnosti výberu hrúbky a tvrdosti.
