Tepelné riešenie pre telekomunikačné zariadenia

 Svet je v procese digitalizácie, vytvárania sietí a inteligencie, v ktorom sú hlboko integrované „kybernetický informačný svet, prírodný svet a ľudská spoločnosť“. Tento proces zásadne mení konkurenčnú, bezpečnostnú, ekonomickú, sociálnu, vojenskú a kultúrnu krajinu sveta. Prinieslo to nové príležitosti pre národný rozvoj, nový priestor pre život ľudí, nové oblasti sociálneho riadenia, nové hnacie sily pre modernizáciu priemyslu a nové hranice pre medzinárodnú konkurenciu.

Celkový vývojový trend sieťovej komunikačnej technológie predstavuje desať charakteristík: sieť, architektúra, pripojenie, priestor, softvér, dáta, šírka pásma, virtuálne, digitálne a mikro. V najbližších rokoch sa P-bitový optický prenos, E-bitové prepínanie a gigabit plus prístup postupne stanú realitou.

Riešenie chladenia telekomunikačných zariadení

Pokiaľ ide o hardvérové ​​chladenie, väčšina výrobcov v minulosti riešila problém s teplom zväčšiť priestor v konštrukcii, otvoriť chladiace otvory, zväčšiť objem chladiča a pomocou chladiaceho ventilátora vynútiť chladenie prúdenia vzduchu. S miniaturizáciou zariadenia a popularitou estetiky sa hlavná frekvencia čipu zvyšuje a zvyšuje, šírka pásma sa zväčšuje a zväčšuje sa, prenosová rýchlosť je rýchlejšia, teplo sieťového komunikačného zariadenia sa rýchlo zhromažďuje v krátkom čase čas po spustení, čo si vyžaduje lepšie tepelné riešenie.

  So zvyšujúcim sa výkonom elektronických komponentov tradičný chladič, ako je hliníkový extrudovaný chladič, nedokázal uspokojiť tepelné požiadavky a vnútorný priestor telekomunikačného zariadenia je obmedzený, takže musíme navrhnúť chladič, ktorý dokáže viesť teplo. zo zariadenia a rýchlo ho rozptýli. Pre telekomunikačné zariadenia je najrozšírenejším typom chladiča chladenie vzduchom a chladič sa skladá z tepelných rúrok alebo parnej komory a hliníkových rebier. ktoré majú veľkú tepelnú vodivosť a výkon pri odvádzaní tepla, v menovitom priestore môže byť chladič tepelnej trubice alebo chladič parnej komory navrhnutý tak, aby vyriešil tepelný problém vysokovýkonných telekomunikačných zariadení.